延伸閱讀

• 無須蝕刻即可形成電子迴路之新技術
• 2018年電子資訊產業全球生產額可望創新高，達2.8兆美金
• 比表面積可比一般紙高出240倍的多孔質紙製作新技術
• 熱應力耐久性提高40%之功率半導體基板材料
• 富士電機將進行電力耗損最多可減少50%之功率半導體模組生產

熱門閱讀

• NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一
• NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列三
• NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列二
• Smart Energy Week 2019 日本現場報導系列一
• Smart Energy Week 2019 日本現場報導系列二

相關廠商

• 金屬3D列印服務平台


• 名揚翻譯有限公司