本文主要討論以預計量塗佈方式－ Slot Die Coating（狹縫型擠壓式塗佈方式）應用於可撓式印刷電路板基材 F-CCL (Flexible-Copper Clad Laminate)與CL (Cover-Layer)之加工生產；此一加工方式已漸漸被廣泛應用於電子材料生產，例如：偏光膜塗佈貼合製程、乾膜光阻塗佈、鋰電池電極間斷塗佈等等；電子級產品加工，除了製程環境要求須於無塵室內(Class 10,000~Class1,000；甚至Class100 等級），塗佈的均勻性與製程穩定性亦是要求的重點。基於各種產品的要求重點不盡相同，本文針對軟板用塗佈機於國內業界的應用簡單作一介紹，透過概略性的說明，比較目前軟板塗工機械所需配備與優缺點評比，希望對相關業界能有所助益。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 感光樹脂 多層功能性基材的結合─壓合技術簡介 成捲式(Roll-to Roll)精密塗佈的相關製程設備簡介 以雷射照射即可做出銅導線的簡易技術 FPC材料全新製造技術 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司