本文主要討論以預計量塗佈方式－ Slot Die Coating（狹縫型擠壓式塗佈方式）應用於可撓式印刷電路板基材 F-CCL (Flexible-Copper Clad Laminate)與CL (Cover-Layer)之加工生產；此一加工方式已漸漸被廣泛應用於電子材料生產，例如：偏光膜塗佈貼合製程、乾膜光阻塗佈、鋰電池電極間斷塗佈等等；電子級產品加工，除了製程環境要求須於無塵室內(Class 10,000~Class1,000；甚至Class100 等級），塗佈的均勻性與製程穩定性亦是要求的重點。基於各種產品的要求重點不盡相同，本文針對軟板用塗佈機於國內業界的應用簡單作一介紹，透過概略性的說明，比較目前軟板塗工機械所需配備與優缺點評比，希望對相關業界能有所助益。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 感光樹脂 多層功能性基材的結合─壓合技術簡介 成捲式(Roll-to Roll)精密塗佈的相關製程設備簡介 以雷射照射即可做出銅導線的簡易技術 FPC材料全新製造技術 熱門閱讀 鋰電池材料最新發展趨勢(上) 從IDW 2019看「OLED」、「QLED」與「microLED」的發展(上) 日本生物降解性塑膠發展現況 高分子發泡技術及市場發展(上) 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 金屬3D列印服務平台 翹慧事業股份有限公司 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司