本文簡介近年來對輕金屬材料之晶粒細化技術，以提昇其功能表現，晶粒一般可細化至數微米，甚至次微米或奈米之程度，對輕金屬之機械性、成形性、摩耗性與物理性質，均有改善之處。其技術包括震波衝擊、壓力下扭轉、循環擠型或往復擠型、等徑轉角擠型、反折屈伸直強化法、高擠型比擠型、滾壓式熱機處理、累積滾壓、機械合金、摩擦攪拌處理、新式電鍍法、氣相沈積法與噴覆成形法、超音鋼球撞擊、離子佈植法、輻射照射法等。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 輕量化風潮對日本汽車零組件產業的影響(下) 輕金屬產業的發展趨勢 鎂合金產業資訊-2000 年9 ~10 月 輕金屬產業發展狀況及商機 金屬半固態成形技術發展現況與趨勢 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司