本文簡介近年來對輕金屬材料之晶粒細化技術，以提昇其功能表現，晶粒一般可細化至數微米，甚至次微米或奈米之程度，對輕金屬之機械性、成形性、摩耗性與物理性質，均有改善之處。其技術包括震波衝擊、壓力下扭轉、循環擠型或往復擠型、等徑轉角擠型、反折屈伸直強化法、高擠型比擠型、滾壓式熱機處理、累積滾壓、機械合金、摩擦攪拌處理、新式電鍍法、氣相沈積法與噴覆成形法、超音鋼球撞擊、離子佈植法、輻射照射法等。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 輕量化風潮對日本汽車零組件產業的影響(下) 輕金屬產業的發展趨勢 鎂合金產業資訊-2000 年9 ~10 月 輕金屬產業發展狀況及商機 金屬半固態成形技術發展現況與趨勢 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司