深耕基礎技術是責任 找尋藍海出口為策略~專訪材料與化工研究所新任所長李宗銘博士

 

刊登日期:2019/1/5
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2018年11月1日,李宗銘副所長升任材料與化工研究所所長,接下重任,領航國內最重要的材料化工研發機構。李宗銘所長(以下敬稱略)為國立清華大學化學工程博士,在工研院內服務資歷完整,從實驗室基層一路擢升,期間或親身參與,或領導團隊,致力電子與半導體構裝、LED、太陽能、生質材料、ICT電子材料及民生化工製品等產業所需之各項創新材料技術研發,並移轉國內主要廠商,促進產業技術升級。多項創新技術並推動成立新創公司,為國內產業帶來源頭活水。在國際合作方面,更積極推動與歐、美、日等主要國際大廠及學術研究單位建立友好、密切而長遠的關係,引進新型創新技術並推動共同合作開發,建立研發團隊創新合作平台。身為國內重要材料化工研究單位的領航者,甫就任兩個月的李宗銘對我國材料化工產業的發展有什麼看法?對材化所的未來又有怎樣的期許與目標?以下是《工業材料》雜誌的獨家專訪。
 
圖一、李宗銘從工研院劉文雄院長手中接下聘書,也接下帶領材化所大步向前的重責大任
圖一、李宗銘博士從工研院劉文雄院長手中接下聘書,也接下帶領材化所大步向前的重責大任
 
持續 連結產業共存共榮攜手國際戰
談到材料領域的未來跟機會,李宗銘指出,當前國內環境可說正面臨內外夾擊的挑戰;前有全世界材料應用最強的日本;旁有另外一個很努力的韓國;對岸還有一個很強悍的中國。以往台灣的強項在於組裝業,機器、設備、材料齊備後,接單就可上線生產,而現在則應進一步參考日本的發展模式,也就是說,「零組件」跟「材料」是我國未來發展一個很重要的根基。
 
要發展零組件與材料的關鍵核心在於創新,而且要能往上與系統連結,因此「系統創新」會是最重要的發展主軸,亦即,台灣的材料發展要抓住系統創新的機會!抓住系統創新的利基後,再從系統未來的發展裡去找到材料發展的機會,進行布局與開發,而這就是材化所的目標與策略。
 
李宗銘認為,在這個策略中,首要任務是要更發展、更深耕材化所在各材料領域的研發能量,並讓國內材料業者的基礎能量提升;第二個要建立跟系統業者的連結。國內雖然沒有很多知名的品牌廠商,但有很多表現傑出的ODM或代工業者,如何透過代工的ODM業者來掌握品牌的趨勢,或者透過國際合作來了解品牌廠商的想法,然後回推找到材料的優質利基,以及創新的、具優勢的藍海策略,這是李宗銘未來將在材化所努力推動的工作。
 
然而,無可諱言的是,要從材料端Create出新的系統端優勢並不容易,因此一定要選擇已經建立起來的,或者是正在萌芽的產業投入,借重國內重要的優勢產業,掌握材化領域重要的發展機會,讓「強的更強」。
 
例如國內強項的ICT產業,正蓬勃發展的5G、IoT,都會是材化所持續關注與努力的研發課題;另外,化學化工產業是我國重要的出口創匯產業,也一定要探索怎麼樣協助他們更加強化、製程更精進,並找到新的出海口。第三是紡織業,紡織業用的上游材料,也是材化所要繼續精進的領域。目前國內紡織業每年的產值約達四千多億,其中台灣擅長的在於樹脂粒、抽絲、染整和織布,如何讓材化所研發的材料能製作出別人做不出來/買不到的布料,以我們獨有的技術,讓布匹製成的衣服具有獨特的質感,這些是材料端可以幫忙加值的。
 
此外,在IT相關產業方面,印刷電路板有六千億產值;產值達上兆的產業則有半導體封裝、面板、光電等,這些產業用到非常多的材料,他們的下一步發展會是什麼?應該如何帶動材料抓住這些機會?都要重新來檢視。李宗銘堅定地表示,「深耕基礎技術是我們的責任,怎麼樣找到出海口就是我們的策略」,他將會帶領同仁一起努力,更踏實地與產業界朝應用端密切結合,從既有的優勢產業裡,再找到新一步的發展方向。
 
圖二、李宗銘博士堅持紮實深耕研發能力,與產業共存共榮
圖二、李宗銘博士堅持紮實深耕研發能力,與產業共存共榮
 
遠眺 循環永續/人工智慧雙加持布局
李宗銘指出,循環經濟將是很重要的發展載具,每一個產業都可以把循環經濟的概念帶進來,材料在其中會扮演很重要的角色。怎麼樣從Redesign、Recycle進行新的設計與製程規劃,在循環經濟的議題下,材料可以與系統業者共同攜手抓住很多新的機會,是值得努力的方向。材化所針對循環經濟計畫,目前在各個產業都有布局,如PCB、面板業、紡織業、金屬加工製程、陶瓷元件等,都有一些循環設計、應用技術和材料技術在發展。另外,國際法規無毒、綠色環保相關議題也涵括其中。
 
除了在應用端,循環再生將帶來新機會之外,材化所在深耕的技術裡面,也正努力建立另一個核心能量,那就是把AI人工智慧的運算導入到材料的設計中。這項技術的建立材化所已經啟動三、四年,不斷地培養人工運算從材料設計、預測到模擬的能量,藉此將過去材料達人的經驗,量化成可以傳承的材料訊息資料庫,用以預測新材料的組成,縮短材料開發時間…...以上為部分節錄資料,完整內容請見下方附檔。
 
作者:陳靜芬、曾寶貞/工研院材化所
★本文節錄自「工業材料雜誌」385期,更多資料請見下方附檔。

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