近年來，隨著資訊與通訊產品的蓬勃發展，對於被動零組件如天線(Antenna)、濾波器(Filter)、功率放大器(PA Module)、引擎控制模組、藍牙(Bluetooth)及射頻前端模組(Front End Module)的需求遽增。其中最引人注目的引擎控制模組，因具有高單價與高獲利之特性，使之成為不可被忽視的產品之一。開發引擎控制模組的先決條件，需具備有高整合性的陶瓷基板技術，此技術是利用低溫共燒陶瓷(LTCC)作為基板，再將電路包含導線、電容、電阻及電感等埋入在基板之中，以作為引擎控制模組的封裝體。有鑑於此，發展多功能陶瓷基板已成為當務之急，本文即介紹工研院材料所發展高整合性陶瓷基板的近況及成果。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 陶瓷被動元件淨零碳排之嚴峻挑戰 電源模組用金屬功率電感技術簡介 全球被動元件產業發展趨勢與展望 透明氧化物電子材料的新進展 內埋式電容基板材料技術 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 AI系統節能減碳的推手—GaN功率元件(上) 數據驅動熱塑性彈性體數位設計 量子點墨水材料技術 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 正越企業有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司