近年來，隨著資訊與通訊產品的蓬勃發展，對於被動零組件如天線(Antenna)、濾波器(Filter)、功率放大器(PA Module)、引擎控制模組、藍牙(Bluetooth)及射頻前端模組(Front End Module)的需求遽增。其中最引人注目的引擎控制模組，因具有高單價與高獲利之特性，使之成為不可被忽視的產品之一。開發引擎控制模組的先決條件，需具備有高整合性的陶瓷基板技術，此技術是利用低溫共燒陶瓷(LTCC)作為基板，再將電路包含導線、電容、電阻及電感等埋入在基板之中，以作為引擎控制模組的封裝體。有鑑於此，發展多功能陶瓷基板已成為當務之急，本文即介紹工研院材料所發展高整合性陶瓷基板的近況及成果。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從NEPCON 2025看元件與電源系統發展現況 被動元件低碳永續進行式：從材料選擇到製程創新 低溫燒結壓電陶瓷發展現況 創新低碳被動元件技術 電感用鐵氧磁體低耗能製程技術 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司