高亮度LED 之光學與封裝設計趨勢介紹

 

刊登日期:2004/4/5
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發光二極體(Light Emitting Diode; LED)具有壽命長、反應速度快、耗電量低、電路簡單、體積小、高信賴度、具方向性、色彩飽和鮮明、點燈不閃爍、堅固耐震及可多樣式設計封裝等特性。隨著輝度逐年提高,LED已經不再是各種科技產品的照明、顯示附屬元件,其應用已擴展至LCD TV背光源、交通號誌燈、道路標識、車內用抬頭顯示器、車外用車燈等等領域,未來甚至有可能取代傳統的白熾燈、螢光燈,成為新世代主要照明光源。在美國白光LED產業發展趨勢圖: [Vision 2020]中指出,未來限制白光LED 性能技術瓶頸為泝基板(Subtrate)材料、沴活化層(Active Layer) 的磊晶成長、沊螢光轉換材料、沝LED封裝(Package)。這指出除了本身的材料磊晶技術外,最後封裝過程中光學設計的角色也不容忽視。
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