發光二極體(Light Emitting Diode; LED)具有壽命長、反應速度快、耗電量低、電路簡單、體積小、高信賴度、具方向性、色彩飽和鮮明、點燈不閃爍、堅固耐震及可多樣式設計封裝等特性。隨著輝度逐年提高，LED已經不再是各種科技產品的照明、顯示附屬元件，其應用已擴展至LCD TV背光源、交通號誌燈、道路標識、車內用抬頭顯示器、車外用車燈等等領域，未來甚至有可能取代傳統的白熾燈、螢光燈，成為新世代主要照明光源。在美國白光LED產業發展趨勢圖： [Vision 2020]中指出，未來限制白光LED 性能技術瓶頸為泝基板(Subtrate)材料、沴活化層(Active Layer) 的磊晶成長、沊螢光轉換材料、沝LED封裝(Package)。這指出除了本身的材料磊晶技術外，最後封裝過程中光學設計的角色也不容忽視。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LED Lighting ─ LED 照明 白光LED 螢光粉 LED 照明應用 淺談高效率發光二極體製程技術 高效率白光LED 技術簡介 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 疫情後，塑膠循環再利用之發展方向 6G通訊酬載無線通訊之散熱技術趨勢 先進封裝之互聯材料技術 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司