日本理光公司(Ricoh)開發了一項強度可提高50%的3D列印技術。一般雷射燒結3D列印係利用破碎後成粒子狀的塑膠，但粒子的形狀不一，容易形成空隙，因此與射出成形加工相比，強度也較低。新技術則是從微小孔洞壓出線狀塑膠後再一一切斷、加工成粒子狀，並可透過控制壓出或切刀往返的速度，讓粒子大小可以在數十~數百μm範圍內進行調整。
由於塑膠原料經過加工後，形狀大小一致，在雷射燒結時，就可避免內部空隙的產生。經測試確認，製作大小約70μm的粒子的話，可控制誤差在10μm的範圍內，且表面光滑，粒子移動後較易於填入空隙內。然而利用既有技術的話，即使先篩除小粒子，誤差值仍達30μm，且表面呈現為不規則凹凸狀。
Ricoh也製作了試驗片，對其強度進行調查後可知，耐拉伸強度較過去提高了50%，耐彎曲度則增強了20%。與射出成形相比，比重為99.5%(過去為95%)，故可知減少了空隙。目前約可加工至射出成形80%的強度。此外，新技術亦可望應用各類塑膠，透過調整壓出速度或溫度，高耐熱性的聚醚醚酮(PEEK)或高耐久性液晶高分子(LCP)等特殊塑膠亦可加工成粒子，且成本與過去幾乎無差異。Ricoh預計於2019年下半年度達到實用化之目標。