大阪大學與ANDO DK陸續開發出環氧化物相關技術

 

刊登日期:2018/8/22
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環氧化物(Epoxide)相關的新技術陸續誕生,日本大阪大學產業科學研究所開發了一項完全不含鹵素(Halogen Free)的環氧化物合成法,可望以光學用途為中心,展開高機能用途開發。另外在配方領域方面,半導體封裝材料業者ANDO DK公司則開發了採用陽離子聚合作用(Cationic Polymerization)之透明接著劑、紫外線硬化型樹脂(UV)。新技術將可望因應半導體領域中專門化、多樣化之特殊需求。

大阪大學所開發的合成法是利用自行開發的Nonharaito(商品名稱),是一項在磷灰石粉體中分散聚鎢酸(Polytungstic Acid)觸媒所製成的粉體,並將有機化合物與過氧化氫與其混合浸透,在粉體狀態下使其反應,製造出無鹵環氧化物。此項製作法是無須破壞觸媒構造,即可使其活性化的方法,也不需要高溫或高壓等條件,僅需混合、抽出、濾過等簡便過程,就可以獲得環氧化物,且廢棄物只有水而已,是一項環境負荷較小的製作法。

目前已開始著手設置1批次100克的實驗生產機器,並以研究用途為中心,少量樣品逐步擴大供應。新合成法製成的環氧化物除了無鹵之外,且具有優異的黏著性,並不含有副產物-二元醇(Diol),化學純度高,活用這些特性,將可望朝藍光(Blu-ray)、高折射率鏡頭等光學類用途進行市場開拓。此外,由於磷灰石原料採用了可應用於生物體的生物醫學材料,價格較高,日後將以牛骨為原料,進行製作法的開發。

另一方面,從事環氧樹脂類高性能接著劑與密封材料製造的ANDO DK公司,未使用硬化劑,透過陽離子聚合(Cationic Polymerization)反應,開發了透明環氧樹脂,目前已就LED用途展開銷售。日前UV硬化型環氧樹脂亦投入市場,可應用於CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor;互補式金屬氧化物半導體)影像感測器等細小鏡頭之固定用途,以及複雜形狀之立體物表面或內部接著等方面。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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