日本Polyplastics公司開發了多款工程塑膠球狀粉末，粒徑為10~100μm，聚苯硫醚(PPS)或聚對苯二甲酸二丁酯(PBT)等耐熱樹脂粉末，將可望應用於碳纖維強化熱塑性樹脂(CFRTP)之基底(Matrix)樹脂用途。由於緻密的粉末容易進入碳纖維的空隙間，因此透過熱加工即可進行不需樹脂含浸程序之預浸材(Prepreg)製作。此外，Polyplastics也開發了聚縮醛(Polyacetal)粉末與液晶高分子(Liquid Crystal Polymer；LCP)粉末，並積極擴大其在工程塑膠的應用開發。