AES/ESCA/XPS一直是研究表面／薄膜材料之重要分析工具，而現代之場發射式歐傑電子顯微鏡(FE-AES)及微區表面化學電子能譜儀(µ-ESCA/XPS)除包含所有AES/ESCA/XPS之功能外，更增強了許多以往分析上之能力與應用，如反射式電子能量損失能譜(REELS)、10nm以下之影像解析度、低能離子縱深分析、高解析之化態分析、絕緣材質分析⋯等，本文即重點式的介紹工研院材料所今年新購置之多功能FE-AES及µ-ESCA/XPS檢測儀器分析方法及應用，希望做為日後讀者利用其先進功能以開發新產品之依據。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Toray推出再生聚合物微量雜質之高精度成分分析服務 Anton Paar 顯微流變測試技術 可攜式光譜儀最新發展 結合分析化學與純化技術的產業高值應用 石化產品的分析與快篩技術應用 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司