與陶瓷性能相當之環氧樹脂散熱片

 

刊登日期:2017/6/6
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一般應用於汽車或產業機器電力轉換用之電力模組,或是照明、液晶面板所使用的高輸出功率LED,為了避免因運轉時的高溫產造成性能劣化,相關散熱對策是相當重要的課題。日本DIC公司目前正積極推動適用於高發熱密度的功率半導體(Power Semiconductors)或LED基板之散熱片的事業化。DIC所製造環氧樹脂(Epoxy Resin)薄片,具備良好的熱傳導率與絕緣性,熱傳導率為10 W/(m・K)。DIC也另外開發了一款製品,熱傳導率與散熱基板用的氮化鋁(Aluminum Nitride)一樣具有同等水準之15 W/(m・K)。DIC計畫在2018年達到商業出貨之目標,並開始在國內工廠建構量產體制。

DIC所開發的「NTIM-X」是採用自家公司設計的環氧樹脂與無機系粉末進行混合,並以獨家分散加工技術,延展成厚度120µm的薄片。與使用於散熱基板的高硬度陶瓷相比,易於加工或進行薄膜化,而且即使是應用在發熱溫度200℃高溫的功率半導體,長時間使用也不容易造成性能劣化。

除了熱傳導率10與15 W/(m・K)的2種製品之外,DIC也開發另外一款在薄片的兩面貼上厚度1mm銅片的散熱基板,各散熱基板的熱傳導率分別為65與78 W/(m・K)。未來可望應用於銅等金屬電極與散熱裝置(Heat Sink)之間的散熱接著片,或是取代陶瓷基板的樹脂製散熱基板。此外,針對要求高性能、信賴性的車載用途,DIC也將投入熱傳導率20 W/(m・K)之高性能散熱片的開發。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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