「京都」羅姆(RHOM)半導體開發了業界最小尺寸的三色發光二極體(LED)。跟以往產品做比較,在機器上所需搭載LED元件的面積減少了7成。由於小型化可以實現高密度、LED元件組裝排列,因此可以表現出解析度更鮮明、細緻的文字和圖案。可望被採用在朝向小型化的穿戴裝置,汽車音響,娛樂機器等產品上;預定在 2016年底進入量產。 RHOM已開發的紅藍綠三色LED,長寬為1.8 mm *1.6mm的 1816 LED元件,與現在主流的3.5 mm *2.8mm的 3528 LED產品相比,元件面積減少了7成。羅姆半導體發展出的LED小型化技術,包括導線的打線方法、封裝技術的改善、LED晶粒的小型化、薄型化等。 LED元件搭載到顯示看板的基板上以顯示各式各樣顏色的文字等;為了要達到高精細化文字等表現,因此LED元件小型化以進行高密度的組裝排列為其發展趨勢。 再者,LED元件周邊的反射板構造,跟以往沒有反射板的產品做比較,除了可以防止側邊漏光,提升LED出光效能之外,更可顯示混合後的鮮明色彩。該新型三色LED元件所顯示的輝度與以往沒有反射板的產品相比可以提昇4成。 LED元件的封裝技術並從以往使用鍍銀和矽膠樹脂,改採用鍍金和矽膠樹脂。在使用矽膠做為封裝材料的情況下,由於矽膠的阻氣性不佳,因此傳統LED支架的鍍銀層容易因空氣中的煙霧和硫黃氣體等成份,引起硫化之鍍銀層黑化反應,導致LED元件在使用1年後輝度約降低3成,而改用鍍金層改善後,可達到約10年的長壽命化LED產品。 羅姆半導體以1個100日元的樣品價開始出貨,並計劃在11月中開始在馬來西亞工廠,以月產100萬個的三色LED元件進行量產。三色LED以全彩表現出多彩為特徵,現在廣泛搭載在電子看板、娛樂機器及穿戴式裝置上。因應長期信賴性、小型化及高精細化等的需求發展趨勢,擴大銷售業績為其目標。 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從溶液製程到光電元件,材料的創新與挑戰 《工業材料雜誌》2024年十一月號推出「光電元件材料溶液製程技術」... 高效能取光材料 我國LED元件產業回顧與展望 日本山形大學開發出高效率、長壽命之紅色量子點LED 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略:挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來:深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司