「京都」羅姆(RHOM)半導體開發了業界最小尺寸的三色發光二極體(LED)。跟以往產品做比較，在機器上所需搭載LED元件的面積減少了7成。由於小型化可以實現高密度、LED元件組裝排列，因此可以表現出解析度更鮮明、細緻的文字和圖案。可望被採用在朝向小型化的穿戴裝置，汽車音響，娛樂機器等產品上；預定在 2016年底進入量產。 RHOM已開發的紅藍綠三色LED，長寬為1.8 mm *1.6mm的 1816 LED元件，與現在主流的3.5 mm *2.8mm的 3528 LED產品相比，元件面積減少了7成。羅姆半導體發展出的LED小型化技術，包括導線的打線方法、封裝技術的改善、LED晶粒的小型化、薄型化等。 LED元件搭載到顯示看板的基板上以顯示各式各樣顏色的文字等；為了要達到高精細化文字等表現，因此LED元件小型化以進行高密度的組裝排列為其發展趨勢。 再者，LED元件周邊的反射板構造，跟以往沒有反射板的產品做比較，除了可以防止側邊漏光，提升LED出光效能之外，更可顯示混合後的鮮明色彩。該新型三色LED元件所顯示的輝度與以往沒有反射板的產品相比可以提昇4成。 LED元件的封裝技術並從以往使用鍍銀和矽膠樹脂，改採用鍍金和矽膠樹脂。在使用矽膠做為封裝材料的情況下，由於矽膠的阻氣性不佳，因此傳統LED支架的鍍銀層容易因空氣中的煙霧和硫黃氣體等成份，引起硫化之鍍銀層黑化反應，導致LED元件在使用1年後輝度約降低3成，而改用鍍金層改善後，可達到約10年的長壽命化LED產品。 羅姆半導體以1個100日元的樣品價開始出貨，並計劃在11月中開始在馬來西亞工廠，以月產100萬個的三色LED元件進行量產。三色LED以全彩表現出多彩為特徵，現在廣泛搭載在電子看板、娛樂機器及穿戴式裝置上。因應長期信賴性、小型化及高精細化等的需求發展趨勢，擴大銷售業績為其目標。 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Micro-LED未來應用與製程技術創新 Micro LED關連材料 兼具高反射率與高耐熱性的LED反射材料 表面硬化加工新材料 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 熱門閱讀 Micro LED關連材料 車用鋰電池正極材料發展趨勢 軟性、可摺疊表面蓋板材料簡介 從JEC World 2018發明獎看複合材料技術最新發展(上) 熱活化延遲螢光材料之最新發展 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司