隨著 IC製程的進步，相對內部元件尺寸逐漸縮小，導致靜電放電（Electro Static Discharge；ESD）效應對產品的良率就扮演著非常重要的角色。由於電子晶片的發展越來越輕巧，一般使用的包材─抗靜電帶，已無法符合現在的潮流。為了因應客戶更高的標準需求，禎朗企業公司努力開發靜電放電效應捆包帶─ ESD Tippy Tape（專利），不同於傳統抗靜電帶僅是帶電阻止，而是將捆包帶在組成與功能上做革命性之改變，將以往從抗靜電防堵進化到靜電放電分流，俾快速導出瞬間產生之靜電，將電氣排出，達到完全保護電子晶片的功效。 ★本文為【新技術發表會】文章，完整內容請點選「詳細資料」瀏覽。 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高導熱金屬基熱界面材料之技術發展 AI晶片構裝用熱介面材料技術發展 突破散熱極限：新一代 4kW DLC直接液冷散熱解決方案 液冷微泵之應用與簡介 大陸電子工業發展動向 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 諾貝爾獎加持「MOF」，夢幻材料走向產業化 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司