隨著 IC製程的進步，相對內部元件尺寸逐漸縮小，導致靜電放電（Electro Static Discharge；ESD）效應對產品的良率就扮演著非常重要的角色。由於電子晶片的發展越來越輕巧，一般使用的包材─抗靜電帶，已無法符合現在的潮流。為了因應客戶更高的標準需求，禎朗企業公司努力開發靜電放電效應捆包帶─ ESD Tippy Tape（專利），不同於傳統抗靜電帶僅是帶電阻止，而是將捆包帶在組成與功能上做革命性之改變，將以往從抗靜電防堵進化到靜電放電分流，俾快速導出瞬間產生之靜電，將電氣排出，達到完全保護電子晶片的功效。 ★本文為【新技術發表會】文章，完整內容請點選「詳細資料」瀏覽。 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 液冷微泵之應用與簡介 大陸電子工業發展動向 FeRAM 之現況與發展 碳化矽材料於功率元件之應用 電子書發展的近況 熱門閱讀 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司