日本住友電木長年致力於開發替代玻璃基板的樹脂，但隨著 FPD 可撓式化，在 TFT 製程中難以兼顧耐熱性與不影響畫質的透明性。對此，該公司開發中的透明樹脂的 Tg 溫度可達 340~420℃、光透過率可達 89％，並將霧度控制於 1％以下。目前依據客戶需求已備齊低 CTE 型、高 Tg 型以及重視畫質的低 Anisotropy 型。
此外也將 FPD 量產時重要的載體玻璃的反饋降低，於玻璃及樹脂基板上塗覆耐熱清漆，以 220~350℃ 使溶劑乾燥，透過彩色濾膜、TFT 迴路形成等步驟，最後即能成為使載體材料剝離的製程。這種清漆即使放置在室溫中一年，其黏度也不會變化。今後除了清漆之外也將評估是否要供應可適用於卷對卷製程的薄片。