發展高功率密度模組 帶動材料元件高值化

 

刊登日期:2016/1/5
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【專題導言】1頁
 
本次「高功率模組及關鍵材料」技術專題將依需求,彙集較適合高值化發展的材料、元件進行進一步論述;材料方面依高功率密度模組之熱傳導路徑,解析其散熱應用之材料發展趨勢,說明有效提升功率模組的散熱性能,持續發展的先進熱管理材料和熱管理方法,如功率模組的絕緣基板和散熱底板及其材料、製程和相關的散熱元件等,特別介紹工研院材化所發展高性能、高導熱金屬基複材散熱底板材料及其界面匹配。另外,亦將介紹不同熱介面材料(Thermal Interface Materials; TIM)之市場趨勢及發展,從高功率密度模組應用的需求與熱介面材料功能比較,說明具高導熱係數、低介面熱阻以及高可靠度之熱介面材料的發展潛力。

在元件部分,因應可攜式行動裝置高效能及低功耗需求,目前鐵氧磁體材料的性能已逐漸無法滿足功率電感產品之微型化及大電流需求,必須改用高飽和磁束之金屬磁芯,以開發高頻、微型化、高封裝密度及高效能之電源模組。本專題中將說明金屬功率電感發展趨勢,並解析日本大廠積極發展中的「積層共燒晶片型金屬功率電感」,以期國內產業能進入此高值化領域發展。另外,在綠能應用方面,將介紹材化所開發的「導電高分子混成電解電容器」,說明其高工作電壓、高電容量與承受電流較大的特點,以克服一般電解電容器耐溫耐壓不足、在綠能應用的壽命瓶頸,此元件趨勢亦是電容廠可投入的高值化方向。

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