日本凸版印刷公司開發出將液晶面板等的觸控感測器邊框部分縮窄的「窄邊框」技術。邊框最小可縮至過去產品的1/3以下，約為3.4mm左右，將有助於機器的小型化。七月中旬開始送樣，可望採用於智慧型手機與平板電腦上。 這次所開發的觸控感測技術為智慧型手機上常見的「靜電容量方式」，畫面底下配置傳遞電流的網目狀金屬配線。當手指碰觸畫面時，手指下方的靜電容量會產生變化，讀取其訊號後，會感應出手指的碰觸。觸控感測器的邊框部分原本設有外接線路，由於數量眾多，一直難以窄邊框化。新技術以銅作為金屬配線的材料，取代過去的ITO(氧化銦錫)。 使用銅的金屬配線相較於ITO，電阻值降低至約1/100，更容易捕捉到手指碰觸時的靜電容量變化。使用ITO時，網目的間隔為4mm，銅則可擴大至6mm。其結果大幅減少了外接配線的數量。然而，ITO的配線為透明色，銅配線則是呈現黑色的細線，導致容易讓畫面的辨視性降低。凸版印刷公司利用擅長的銅蝕刻技術，將線寬加工至比過去更細的4µm，並在線表面與側面施以加工，成功改善了辨視性。 資料來源: 日經產業新聞 / 材網編輯室 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Touch Taiwan 2015 現場報導系列二 Touch Taiwan 2015 現場報導系列一 能減少光色不均的膜片 2017深圳國際全觸與顯示展現場報導系列三 新型透明導電材料發展現況 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 探索來自天際的能源，夢想中的太空太陽能發電 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司