可RTM成形且替代鈦金屬的新型PI

刊登日期:2015/1/26
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Neste Chemica 與 MAVERICK共同開發可代替鈦等金屬的 PI 樹脂「NEXIMID MHT-R」,係利用Neste Chemica的架橋劑,提高加工的簡易度且降低總成本。首先應用於取代噴射引擎的鈦金屬;此外亦開發用於聚酯的新架橋劑。
 
新產品之RTM成形的低溶融黏度為其特徵,成形後的玻璃轉化溫度(Tg)為 330~420℃,可大幅降低成本。該商品以「NEXIMID 100(PEPA)」與「NEXIMID 400(EBPA)」作為架橋劑。相對於「NEXIMID 100(PEPA)」只能在聚合物的末端變性,無法自由設計聚合物的分子量與架橋密度,「NEXIMID 400(EBPA)」因可導入聚合物主鎖,可自由控制聚合物分子量、三重結合間的距離,因此可不受分子量與架橋密度的影響設計聚合物。藉由這些架橋劑的組合,可得到架橋部分維持高分子量的聚合物。
 
此外,用於聚酯的新架橋劑「NEXAMITE PBO」是特別為聚酯與 PA 樹脂所開發,具備更佳的加水分解與熱安定性等機能,與「NEXIMID 300」併用能帶出更優越的效果。NEXIMID 300能達到在沒有觸媒之下,在 220~290℃下進行硬化,而使用觸媒可大幅降低架橋溫度,且因帶有 phenylethynyl,實現安定的架橋性與熱安定性。

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