Heraeus 與 Think Laboratory 採用凹版製版技術，以有機金屬化合物膏，成功印刷出僅 6微米寬的細線，今後將挑戰實現 3微米線寬的印刷。
Heraeus表示，一般使用銀膏的凹版印刷，線寬約為數十微米。而藉由兩家公司的製品與技術將可維持高傳導性並且將線寬縮小至 6微米，為印刷式電子技術帶來前所未有的進步。
這次 Think Laboratory 用於凹版製版技術的基本雷射裝置，特色為最大解析度可達 25,600 dpi。因包含研磨、鍍金等全程皆由機器人自動運送，從版的表面至圖文全體，甚至深度皆可維持高度均一性，所以製作出最適於凹版印刷用的滾筒。
此外，也運用了 Heraeus 的有機金屬化合物。跟一般銀膏最大的不同點在於，燒結後的膜厚與體積抵抗率。相對於一般厚膜的5~15微米，有機金屬化合物厚僅 0.05~1微米，且體積抵抗率是一般銀膏的 1/10以下。因此，將可做到表面平滑度高、精細且均一性優異的圖案印刷。燒結溫度約 200~250℃，於玻璃上的密著強度亦十分良好。