成功印刷6微米線寬電子電路之新技術

刊登日期:2015/1/20
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Heraeus 與 Think Laboratory 採用凹版製版技術,以有機金屬化合物膏,成功印刷出僅 6微米寬的細線,今後將挑戰實現 3微米線寬的印刷。

Heraeus表示,一般使用銀膏的凹版印刷,線寬約為數十微米。而藉由兩家公司的製品與技術將可維持高傳導性並且將線寬縮小至 6微米,為印刷式電子技術帶來前所未有的進步。

這次 Think Laboratory 用於凹版製版技術的基本雷射裝置,特色為最大解析度可達 25,600 dpi。因包含研磨、鍍金等全程皆由機器人自動運送,從版的表面至圖文全體,甚至深度皆可維持高度均一性,所以製作出最適於凹版印刷用的滾筒。

此外,也運用了 Heraeus 的有機金屬化合物。跟一般銀膏最大的不同點在於,燒結後的膜厚與體積抵抗率。相對於一般厚膜的5~15微米,有機金屬化合物厚僅 0.05~1微米,且體積抵抗率是一般銀膏的 1/10以下。因此,將可做到表面平滑度高、精細且均一性優異的圖案印刷。燒結溫度約 200~250℃,於玻璃上的密著強度亦十分良好。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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