TDK開發出採用磁性材料的新一代半導體記憶材料「MRAM」,其最大特徵是屬於不揮發性記憶材料,即使切斷電源也能保存資料,且讀寫速度與高速記憶材料 DRAM、SRAM並駕齊驅,有助於延長攜帶型機器的電池壽命,若應用在電腦、智慧型手機、平板電腦時,啟動時間僅需 DRAM、SRAM的十分之一,可縮減待機時的耗電量。 此次試作品容量為 8MB,資料寫入速度為400奈米秒,比 NAND型 Flash Memory快 20倍,TDK的研究開發者表示,原理上應該能快100倍,預計 3年後達到實用化。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 因應5G、自動駕駛等需求,日鐵Chemical & Material開發微細球狀的二氧化矽、氧化鋁等商品 2030年車載半導體全球市場可望達586億美元規模 以一階段完全精密合成石墨烯奈米帶之新技術 台灣半導體設計業面臨創新時代的機會與挑戰 2017年全球半導體產業動態與CES大展應用趨勢 熱門閱讀 2,5-呋喃二甲酸之製程技術及應用 5G用絕緣增層材料發展趨勢 聚醯亞胺(PI)樹脂的發展 高機能有機微粉體材料技術與應用 奈米孔洞材料於生物抗腐蝕之應用 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司