因為近年來光通訊技術的進展,使得降低光電元件成本的需求日益殷切。平面光路技術正提供了光電元件積體整合的絕佳平台,同時也因為這些年來的材料科學與加工技術的進步,積體光路的概念終於有了實際應用的機會。本文將分析平面光路的元件性能與材料特性之間的關係,同時介紹平面光路的構成主體-光波導結構。限於篇幅,對製程並沒有詳述,只有針對不同的材料系統分析其優劣勢,並且提出平面光路材料未來發展趨勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 2009年台灣橡膠產業之回顧與展望 電子質量為零的新物質 生物分解性塑膠用可塑劑 TPX 的性質與應用 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維,拓展再利用新途徑 熱門閱讀 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析:以TSV、CoWoS與FOPLP為例 從分子設計到原子級控制,半導體前段製程材料的挑戰與機會 IC載板用增層材料技術開發趨勢 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 先進封裝有機混合鍵合:市場趨勢與材料發展契機 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司