因為近年來光通訊技術的進展,使得降低光電元件成本的需求日益殷切。平面光路技術正提供了光電元件積體整合的絕佳平台,同時也因為這些年來的材料科學與加工技術的進步,積體光路的概念終於有了實際應用的機會。本文將分析平面光路的元件性能與材料特性之間的關係,同時介紹平面光路的構成主體-光波導結構。限於篇幅,對製程並沒有詳述,只有針對不同的材料系統分析其優劣勢,並且提出平面光路材料未來發展趨勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 2009年台灣橡膠產業之回顧與展望 電子質量為零的新物質 生物分解性塑膠用可塑劑 TPX 的性質與應用 多孔狀細菌性纖維生產與其新穎性應用 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 2025 Nepcon Japan R&D and Manufacturing熱管理材料回顧 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司