粉末繞射技巧用以描述一個可能作為低角度繞射參考標準－樹酸銀(Silver Behenate)。以波長1.54A 之同步輻射線與CuKα射線在 1.5°至20°2θ 之間可以得到十三個( 00l )定間隔繞射峰。使用國家標準技術研究所(National Institute of Standards and Technology, NIST)標準參考材料矽為內在參考標準樹酸銀之長週期d001 藉剖面匹配(Profile Fitting)同步輻射繞射峰而被精確定為58.380(3)A 。這個結果與使用CuKα圖譜剖面匹配分析的結果是一致的。樹酸銀繞射峰的半高寬(Full Width Half Maximum)遠比矽的半高寬顯著地變寬。應用Scherrer 公式計算，沿樹酸銀小晶體(Crystallite)長間隔方向，其平均D 值為900(50)A。由於樹酸銀在1.5°至20°2θ間有頗多很清晰而且均勻分布的繞射峰，它頗適用於用作低角度校正參考標準。由於它本身繞射峰變寬效應，如果要用它作為繞射峰變寬剖面校正參考時就必須特別小心了。 ? Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌十一月號推出「材料創新4.0—材料資訊技術與應用」及「微孔化技術發展」兩大技術專題 以機器學習設計輕量高韌性仿生材料 利用AI解析界面構造 以材料資訊學進行橡膠材料開發，大幅提高搜尋精度 日立製作所提供「材料開發解決方案」服務 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 疫情後，塑膠循環再利用之發展方向 6G通訊酬載無線通訊之散熱技術趨勢 先進封裝之互聯材料技術 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 里華科技股份有限公司