超音波顯微鏡由於具有不用拆除IC元件外部構裝的非破壞檢測能力,已被廣泛採用於IC 構裝可靠度分析,可以有效檢測出脫層、氣孔及裂縫並予以量化,提供做為產品品管及使用中之破損分析的依據。尤其在膠質構裝表面接合IC 的水氣敏感度評估上所扮演的檢測角色。對於構裝製程的發展與改良更是一個非常有用的利器,本文針對聲學顯微鏡做一概述,並將重點放在C 式聲學顯微鏡的功能討論與實例介紹。最後,亦針對IC 構裝檢測的其他輔助性技術,如X-Ray ,SLAM ,雙穿透C-SAM 等做一番簡介。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 場發射掃描式電子顯微鏡分析技術應用簡介 場發射穿透式電子顯微鏡簡介 奈米科技區域服務網絡──檢測技術建置 奈米檢測能力之提升-先進檢測技術之建構 四維掃描穿透影像系統(4D-STEM)於高階元件應力之檢測分析技術 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 固態鋰離子電池技術 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 從MNC 2023國際研討會看先進半導體技術最新發展(上) 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 友德國際股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 里華科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司