超音波顯微鏡由於具有不用拆除IC元件外部構裝的非破壞檢測能力,已被廣泛採用於IC 構裝可靠度分析,可以有效檢測出脫層、氣孔及裂縫並予以量化,提供做為產品品管及使用中之破損分析的依據。尤其在膠質構裝表面接合IC 的水氣敏感度評估上所扮演的檢測角色。對於構裝製程的發展與改良更是一個非常有用的利器,本文針對聲學顯微鏡做一概述,並將重點放在C 式聲學顯微鏡的功能討論與實例介紹。最後,亦針對IC 構裝檢測的其他輔助性技術,如X-Ray ,SLAM ,雙穿透C-SAM 等做一番簡介。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料... 場發射掃描式電子顯微鏡分析技術應用簡介 場發射穿透式電子顯微鏡簡介 奈米科技區域服務網絡──檢測技術建置 奈米檢測能力之提升-先進檢測技術之建構 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 AI與材料解碼:打造下一代工業創新的祕密武器 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 從IEEE NANO 2025看全球奈米科技最新發展現況 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司