耐熱性提高8成的LED照明保護封裝材

刊登日期:2014/2/12
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日產化學工業開發出耐熱性比起既有商品提升8成的環氧化合物,可作為保護LED照明發光部分的封裝材料。藉此樹脂比較不會因熱產生變色,可長時間維持照明的明亮度。
 
研究人員在環氧化合物中混入了耐熱性高的三氯異氰酸(Isocyanuric Acid),常溫下是無色透明液體,光的穿透率達98%以上。可與混入其他材料,作為包覆LED照明部分的封裝材料。既有的封裝材料長時間接觸LED熱度之後,會產生泛黃或光線穿透性降低等缺點。該產品在攝氏150℃的環境下,放置400小時,依然保有實驗前的9成光線穿透率。

資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯
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