近年來，隨著LED燈泡技術的演進，對於全周光的光型需求已然成為必備的條件特性。綜覽市售的LED燈泡，大多採用結構分配或二次光學透鏡來達成全周光之光效，然而此兩種方式皆屬於模組層面的光學技術，必須付出些許成本與代價。為了降低LED燈泡的成本及創造鎢絲燈泡般的發光情境，新LED封裝技術乃應運而生。本文將著重介紹全周光透明基板封裝的新趨勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 耐高溫與光線且變色狀況降至1/3之LED用基板材料 工業材料雜誌四月號推出「OLED照明材料與應用」與「車載構裝材料」技術專題 Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列(一) 鮮豔度提高2倍的LED封裝模組 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列二 SID 2019：顯示器新興應用總覽 從SID 2019看LCD與OLED之技術進展(上) 機能性高分子薄膜之市場現況與未來展望 相關廠商 東海青科技股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司