近年來，隨著LED燈泡技術的演進，對於全周光的光型需求已然成為必備的條件特性。綜覽市售的LED燈泡，大多採用結構分配或二次光學透鏡來達成全周光之光效，然而此兩種方式皆屬於模組層面的光學技術，必須付出些許成本與代價。為了降低LED燈泡的成本及創造鎢絲燈泡般的發光情境，新LED封裝技術乃應運而生。本文將著重介紹全周光透明基板封裝的新趨勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 耐高溫與光線且變色狀況降至1/3之LED用基板材料 工業材料雜誌四月號推出「OLED照明材料與應用」與「車載構裝材料」技術專題 Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列(一) 鮮豔度提高2倍的LED封裝模組 LED可撓照明及軟性封裝發展現況 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列一 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列二 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(上) 電子封裝技術最新發展狀況 半絕緣碳化矽晶圓發展現況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司