近年來，隨著LED燈泡技術的演進，對於全周光的光型需求已然成為必備的條件特性。綜覽市售的LED燈泡，大多採用結構分配或二次光學透鏡來達成全周光之光效，然而此兩種方式皆屬於模組層面的光學技術，必須付出些許成本與代價。為了降低LED燈泡的成本及創造鎢絲燈泡般的發光情境，新LED封裝技術乃應運而生。本文將著重介紹全周光透明基板封裝的新趨勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 列印 轉寄 聯絡我們 為此篇文章評分 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 延伸閱讀 工業材料雜誌四月號推出「OLED照明材料與應用」與「車載構裝材料」技術專題 Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列(一) 鮮豔度提高2倍的LED封裝模組 LED可撓照明及軟性封裝發展現況 新開發之高柔軟性Epoxy樹脂 熱門閱讀 全球印刷電路板產業發展趨勢 廣受矚目之植物由來次世代材料-CNF 導電油墨及其在RFID天線印刷之應用 從SID 2017看「OLED」與「QLED」的發展 2017年全球半導體產業動態與CES大展應用趨勢 相關廠商 台灣永光化學股份有限公司 能邁科技股份有限公司 喬越實業有限公司 優境企業有限公司 高達光有限公司 友德國際股份有限公司 台灣淯倫有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 元祥金屬工業股份有限公司 群固企業有限公司 亞達材料科技股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 高均科技股份有限公司 Bergqusit 貝格斯公司 鑫科材料科技股份有限公司 原力精密儀器股份有限公司 艾爾新科技股份有限公司 萬利隆電子有限公司 進階生物科技股份有限公司 南北貿易有限公司 信諾工業有限公司 台灣聯合磨料有限公司 政星企業有限公司 瑞士商梅特勒-托利多股份有限公司 萬達全球科技股份有限公司 台灣雨虹有限公司 道益有限公司 立承德科技有限公司 坤盈國際有限公司 正越企業有限公司 銳隆光電企業社 台灣摩根先進股份有限公司 恆好科技有限公司 東大勝科技有限公司 緯利股份有限公司 臻柏工業有限公司 健康巨人生物科技有限公司 喜星金屬 騰聯電子材料科技股份有限公司 冠銘科技股份有限公司 元瀚科技有限公司 坤倉實業有限公司 固鼎電子企業有限公司 智威科技股份有限公司 日商新達可化成(王子控股) 台灣漢高股份有限公司 真祥股份有限公司 分子撞擊股份有限公司 久曜實業有限公司 錦聿股份有限公司 中一國際 工業技術研究院 材料與化工研究所（工研院材化所） 吉原興業有限公司 竹科半導體材料有限公司 高敦科技股份有限公司 台灣布魯克生命科學(股) 亞太國際電子器材股份有限公司 九松科技有限公司 科豐國際有限公司 翹慧事業股份有限公司 Supreme LED 至尊有限公司 罡鼎國際有限公司 台灣拜耳股份有限公司 德商世泰科台灣分公司 貿國股份有限公司 實密科技股份有限公司 銓盛光科有限公司 上能國際有限公司 鴻展光電股份有限公司 華威國際企業股份有限公司 源本鑫實業有限公司 台灣高加亞洲能源有限公司 達邁科技股份有限公司 億德旺企業有限公司 宏明科技有限公司 弘原實業有限公司 瑋旻科技有限公司 光安玻璃股份有限公司 赫克斯科技股份有限公司 金柱科技有限公司 長星科技股份有限公司 新永裕應用科技材料股份有限公司 九垚精密陶屬工業股份有限公司 笙瑞科技股份有限公司 博精儀器股份有限公司 唐和股份有限公司 力訓科技有限公司 力丞儀器科技有限公司 偉斯企業股份有限公司 寶創科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 利泓科技有限公司 台灣羅門哈斯電子材料股份有限公司 奇鈦科技股份有限公司 明治科技股份有限公司 鴻安有限公司 棕茂科技股份有限公司 磐拓國際股份有限公司 高柏科技有限公司 琳得科先進科技股份有限公司 意德士科技股份有限公司 泰洛科技股份有限公司