因應未來可攜式的需求，電子產品朝向輕薄化、高頻化、高可靠度發展，並須符合RoHS規範，傳統液態電解電容器已逐漸無法滿足需求，導電高分子固態電解電容器因此應運而生。依產品結構型態可分為捲繞型與晶片型兩大類。本文將介紹目前晶片型導電高分子固態電容器（包括鋁、鉭、鈮）的發展現況。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 村田製作所推出全球最小的多層陶瓷電容器 可印刷於衣物之超薄輕量電容器，加速實現e- textile開發 LBNL等開發出具有創紀錄高能量/功率密度之微電容器 在活性碳灑上FeAzPc-4N製作出高容量電容器電極 ROHM實現業界最小矽電容器之製品化 熱門閱讀 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 太陽光電產業與技術發展近況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司