因應未來可攜式的需求，電子產品朝向輕薄化、高頻化、高可靠度發展，並須符合RoHS規範，傳統液態電解電容器已逐漸無法滿足需求，導電高分子固態電解電容器因此應運而生。依產品結構型態可分為捲繞型與晶片型兩大類。本文將介紹目前晶片型導電高分子固態電容器（包括鋁、鉭、鈮）的發展現況。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 體積縮小至1/5之超小型5G手機用MLCC 導電高分子混成電解電容器開發近況 2022年日本大容量電容器市場將可達128.5億日圓規模 再生能源用儲能系統趨勢 新開發超微粒、高分散之氧化鈦，可擴大MLCC製作自由度 熱門閱讀 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(上) 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(下) 從2019 Display Week-SID看MicroLED技術最新發展(上) 從PPS-35看高分子加工及複材發展(上) 全球固態氧化物燃料電池市場發展現況與趨勢 相關廠商 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 志宸科技有限公司 金屬3D列印服務平台 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司