因應未來可攜式的需求，電子產品朝向輕薄化、高頻化、高可靠度發展，並須符合RoHS規範，傳統液態電解電容器已逐漸無法滿足需求，導電高分子固態電解電容器因此應運而生。依產品結構型態可分為捲繞型與晶片型兩大類。本文將介紹目前晶片型導電高分子固態電容器（包括鋁、鉭、鈮）的發展現況。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 導電高分子混成電解電容器開發近況 2022年日本大容量電容器市場將可達128.5億日圓規模 再生能源用儲能系統趨勢 新開發超微粒、高分散之氧化鈦，可擴大MLCC製作自由度 熱門專利組合—鋁質電容專利組合 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列二 SID 2019：顯示器新興應用總覽 從SID 2019看LCD與OLED之技術進展(上) 機能性高分子薄膜之市場現況與未來展望 相關廠商 東海青科技股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 志宸科技有限公司