因應未來可攜式的需求，電子產品朝向輕薄化、高頻化、高可靠度發展，並須符合RoHS規範，傳統液態電解電容器已逐漸無法滿足需求，導電高分子固態電解電容器因此應運而生。依產品結構型態可分為捲繞型與晶片型兩大類。本文將介紹目前晶片型導電高分子固態電容器（包括鋁、鉭、鈮）的發展現況。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 新開發金屬箔多孔化技術可提高電池能量密度2倍 靜電容量提高1.9倍之晶片型鋁質電解電容器 2030年大型蓄電池全球市場將可達15.7兆日圓 從Techno-Frontier 2018看被動元件的發展現況(下) 可以一半時間急速充滿電之住宅用蓄電系統 熱門閱讀 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(上) 半絕緣碳化矽晶圓發展現況 從SID 2018觀察全球顯示器產業新興技術發展動向(下) 高頻通訊用半導體基板材料發展現況 「2018年台灣國際循環經濟展」現場報導二 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 喬越實業有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司