因應未來可攜式的需求,電子產品朝向輕薄化、高頻化、高可靠度發展,並須符合RoHS規範,傳統液態電解電容器已逐漸無法滿足需求,導電高分子固態電解電容器因此應運而生。依產品結構型態可分為捲繞型與晶片型兩大類。本文將介紹目前晶片型導電高分子固態電容器(包括鋁、鉭、鈮)的發展現況。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料... 日企開發出石墨烯厚膜電極,促實現電容器的高能量密度化 村田製作所推出全球最小的多層陶瓷電容器 可印刷於衣物之超薄輕量電容器,加速實現e- textile開發 LBNL等開發出具有創紀錄高能量/功率密度之微電容器 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制,半導體前段製程材料的挑戰與機會 ALD與ALE技術整合:次世代薄膜製程的挑戰 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維,拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司