因應未來可攜式的需求,電子產品朝向輕薄化、高頻化、高可靠度發展,並須符合RoHS規範,傳統液態電解電容器已逐漸無法滿足需求,導電高分子固態電解電容器因此應運而生。依產品結構型態可分為捲繞型與晶片型兩大類。本文將介紹目前晶片型導電高分子固態電容器(包括鋁、鉭、鈮)的發展現況。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 村田製作所推出全球最小的多層陶瓷電容器 可印刷於衣物之超薄輕量電容器,加速實現e- textile開發 LBNL等開發出具有創紀錄高能量/功率密度之微電容器 在活性碳灑上FeAzPc-4N製作出高容量電容器電極 ROHM實現業界最小矽電容器之製品化 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 全球第一個碳-14鑽石電池問世,可望供電數千年 日本e-methanol產業概況與技術佈局 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司