過去二十年，是真空硬銲(Vacuum Brazing)技術長足進步的時期。目前真空硬銲技術已是許多工業製程中不可或缺的一環；例如：航空、太空、核能工業和火力電廠等尖端科技，而且由於其本身的優越性，在民生工業的應用也愈來愈廣泛。此外，隨著陶瓷材料的迅速發展，真空硬銲也已成為陶瓷和陶瓷，陶瓷和金屬的主要接合方法。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 活化擴散硬銲再生技術(ADBR)之發展與應用 電弧離子鍍膜技術之概述 電弧離子鍍ZrN 薄膜之性質評估 可取代六價鉻電鍍且防鏽、耐磨耗之3次元陶瓷塗覆技術 利用反射光可測量原子級以下的薄膜厚度 熱門閱讀 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 半導體用高解析光阻劑 淺談3D列印陶瓷 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司