LED封裝材料對於LED可靠性及光輸出效果有絕對的影響，因此LED封裝材料的選用相當重要。目前LED所使用的封裝材料一般以環氧樹脂(Epoxy)、矽膠(Silicone)為主，本文將針對全球LED用Epoxy及Silicone的市場、價格、主要廠商市占率等進行分析，並探討其未來發展趨勢，以供讀者參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 工業材料雜誌四月號推出「OLED照明材料與應用」與「車載構裝材料」... Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... 鮮豔度提高2倍的LED封裝模組 LED可撓照明及軟性封裝發展現況 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司