LED封裝材料對於LED可靠性及光輸出效果有絕對的影響，因此LED封裝材料的選用相當重要。目前LED所使用的封裝材料一般以環氧樹脂(Epoxy)、矽膠(Silicone)為主，本文將針對全球LED用Epoxy及Silicone的市場、價格、主要廠商市占率等進行分析，並探討其未來發展趨勢，以供讀者參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 工業材料雜誌四月號推出「OLED照明材料與應用」與「車載構裝材料」... Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... 鮮豔度提高2倍的LED封裝模組 LED可撓照明及軟性封裝發展現況 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 ALD與ALE技術整合：次世代薄膜製程的挑戰 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司