LED用封裝材料—Epoxy與Silicone發展現況與趨勢

 

刊登日期:2013/7/5
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LED封裝材料對於LED可靠性及光輸出效果有絕對的影響,因此LED封裝材料的選用相當重要。目前LED所使用的封裝材料一般以環氧樹脂(Epoxy)、矽膠(Silicone)為主,本文將針對全球LED用Epoxy及Silicone的市場、價格、主要廠商市占率等進行分析,並探討其未來發展趨勢,以供讀者參考。


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