隨著元件體積的逐漸縮小及功率密度的增加，不斷造成熱點(Hot Spot)溫度的上升，元件熱管理方法的優劣將影響下世代電子元件的發展，熱介面材料(Thermal Interface Materials)的導熱係數也因需求而逐漸提高。熱介面材料可有效降低熱源與散熱鰭片(Heat Sink)間的介面熱阻而使得廢熱可順利傳導出去，選擇適當的熱介面材料，將有助於提升電子產品的性能及可靠度。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 利用奈米碳管製造長紗線料之新技術 穿戴式裝置用散熱材料技術 智慧型手機及可攜式裝置散熱元件技術 行動智慧、穿戴式裝置之散熱發展與趨勢 石墨烯於行動裝置熱管理的發展與未來趨勢 熱門閱讀 全球稀土供應鏈變化對臺灣產業之影響 中國稀土等關鍵礦物管制的發展脈絡與影響 飛灰/爐渣處理之重大成效：從「高價掩埋」到「減碳轉生」 影像分析技術於水處理的運用 產氫材料於電催化製氫之發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司