隨著元件體積的逐漸縮小及功率密度的增加，不斷造成熱點(Hot Spot)溫度的上升，元件熱管理方法的優劣將影響下世代電子元件的發展，熱介面材料(Thermal Interface Materials)的導熱係數也因需求而逐漸提高。熱介面材料可有效降低熱源與散熱鰭片(Heat Sink)間的介面熱阻而使得廢熱可順利傳導出去，選擇適當的熱介面材料，將有助於提升電子產品的性能及可靠度。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 利用奈米碳管製造長紗線料之新技術 穿戴式裝置用散熱材料技術 智慧型手機及可攜式裝置散熱元件技術 行動智慧、穿戴式裝置之散熱發展與趨勢 石墨烯於行動裝置熱管理的發展與未來趨勢 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司