隨著元件體積的逐漸縮小及功率密度的增加,不斷造成熱點(Hot Spot)溫度的上升,元件熱管理方法的優劣將影響下世代電子元件的發展,熱介面材料(Thermal Interface Materials)的導熱係數也因需求而逐漸提高。熱介面材料可有效降低熱源與散熱鰭片(Heat Sink)間的介面熱阻而使得廢熱可順利傳導出去,選擇適當的熱介面材料,將有助於提升電子產品的性能及可靠度。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 利用奈米碳管製造長紗線料之新技術 穿戴式裝置用散熱材料技術 智慧型手機及可攜式裝置散熱元件技術 行動智慧、穿戴式裝置之散熱發展與趨勢 石墨烯於行動裝置熱管理的發展與未來趨勢 熱門閱讀 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 銀品科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 正越企業有限公司