功率元件用絕緣導熱材料之發展趨勢

 

刊登日期:2013/7/5
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隨著元件體積的逐漸縮小及功率密度的增加,不斷造成熱點(Hot Spot)溫度的上升,元件熱管理方法的優劣將影響下世代電子元件的發展,熱介面材料(Thermal Interface Materials)的導熱係數也因需求而逐漸提高。熱介面材料可有效降低熱源與散熱鰭片(Heat Sink)間的介面熱阻而使得廢熱可順利傳導出去,選擇適當的熱介面材料,將有助於提升電子產品的性能及可靠度。


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