隨著元件體積的逐漸縮小及功率密度的增加，不斷造成熱點(Hot Spot)溫度的上升，元件熱管理方法的優劣將影響下世代電子元件的發展，熱介面材料(Thermal Interface Materials)的導熱係數也因需求而逐漸提高。熱介面材料可有效降低熱源與散熱鰭片(Heat Sink)間的介面熱阻而使得廢熱可順利傳導出去，選擇適當的熱介面材料，將有助於提升電子產品的性能及可靠度。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 利用奈米碳管製造長紗線料之新技術 穿戴式裝置用散熱材料技術 智慧型手機及可攜式裝置散熱元件技術 行動智慧、穿戴式裝置之散熱發展與趨勢 石墨烯於行動裝置熱管理的發展與未來趨勢 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司