近年來，電子電器設備設計趨勢追求輕薄短小，但功能需求卻更為強大，因此系統對散熱之效能要求越來越重要。高導熱塑膠具有高熱傳遞性能且重量輕（比鋁材輕30~40%）、成型加工經濟方便、高設計自由度與低成本等優勢，可應用到許多不同領域之散熱模組。高導熱塑膠如何結合產品設計進而開發輕量且具競爭力的散熱模組產品，為提高市場滲透率不可或缺的一環。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 晶片級散熱機制簡介 AI Data Center用途伺服器冷卻液「DAISAVE系列」的產品線擴充與最新... 新型冷卻技術利用電場效應控制離子流，可應用於半導體晶片局部冷卻 以煤焦瀝青類碳纖維作為半導體散熱材料 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 AI與材料解碼：打造下一代工業創新的祕密武器 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 從IEEE NANO 2025看全球奈米科技最新發展現況 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司