高導熱塑膠之發展及應用

刊登日期:2013/4/5
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近年來,電子電器設備設計趨勢追求輕薄短小,但功能需求卻更為強大,因此系統對散熱之效能要求越來越重要。高導熱塑膠具有高熱傳遞性能且重量輕(比鋁材輕30~40%)、成型加工經濟方便、高設計自由度與低成本等優勢,可應用到許多不同領域之散熱模組。高導熱塑膠如何結合產品設計進而開發輕量且具競爭力的散熱模組產品,為提高市場滲透率不可或缺的一環。


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