近年來，電子電器設備設計趨勢追求輕薄短小，但功能需求卻更為強大，因此系統對散熱之效能要求越來越重要。高導熱塑膠具有高熱傳遞性能且重量輕（比鋁材輕30~40%）、成型加工經濟方便、高設計自由度與低成本等優勢，可應用到許多不同領域之散熱模組。高導熱塑膠如何結合產品設計進而開發輕量且具競爭力的散熱模組產品，為提高市場滲透率不可或缺的一環。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Data Center伺服器冷卻液「DAISAVE」系列的開發 液冷板之技術與發展趨勢 以二氧化鈰開發出高性能熱開關，熱傳導率切換範圍可望倍增 LINTEC開發出可做為電子設備散熱對策之黏著片材 中興化成推出電子零件用輻射散熱片 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司