近年來，電子電器設備設計趨勢追求輕薄短小，但功能需求卻更為強大，因此系統對散熱之效能要求越來越重要。高導熱塑膠具有高熱傳遞性能且重量輕（比鋁材輕30~40%）、成型加工經濟方便、高設計自由度與低成本等優勢，可應用到許多不同領域之散熱模組。高導熱塑膠如何結合產品設計進而開發輕量且具競爭力的散熱模組產品，為提高市場滲透率不可或缺的一環。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 面向AI高功率運算之冷卻液與性能檢測平台 高導熱金屬基熱界面材料之技術發展 AI晶片構裝用熱介面材料技術發展 突破散熱極限：新一代 4kW DLC直接液冷散熱解決方案 工業材料雜誌 10月「AI世代高效散熱材料與熱管理技術」及「紡織產業... 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司