以硫黃化合物代替福馬林的鍍銅方法

刊登日期:2013/4/1
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日本Meltex開發以硫黃化合物代替福馬林的鍍銅方法,新產品可用於在不導電的塑膠或陶瓷表面鍍銅之「無電解鍍銅」,一般工業上無電解鍍銅多以福馬林作業,至今也曾開發過以銅與其他金屬混合成的合金,並採用福馬林以外的藥品,但幾乎沒有以銅單體的鍍銅而不使用福馬林的方法。新開發的手法以硫黃化合物代替福馬林作為還原劑,銅離子經二階段的反應還元,溶液在此過程中由藍色變為透明,雖然與使用福馬林時只需1階段即完成反應的原理不同,但可使用同一套機械設備,且福馬林含有對人體有害物質,特有的刺激性臭味造成工作環境惡化,也增加排水處理的負擔,新產品除了著眼於環境保護,經實驗證實更提高了鍍銅機能,鍍銅形成的速度比以往最多快4倍,藥品的濃度控制得宜的話,鍍銅的厚度可比以往厚約2倍。 

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