基板厚度僅原先一半之非接觸IC模組

刊登日期:2013/3/28
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大日本印刷公司(DNP)開發出基板厚度為原有產品一半、僅2.2mm之非接觸IC模組;此新產品備有天線等無線通訊所需之電路,符合近場通訊(Near Field Communication,NFC)所要求之規格。
 
研究團隊開發的模組是以具備無線通訊機能的自製基板加上外購的IC所組成的,尺寸長30mm、寬50mm、高2.2mm,在 NFC用模組中為業界最薄的。此外,該公司也改良模組與機器間的連接器,在維持通訊特性的同時,也成功降低了基板的厚度。
 
新產品已獲知首先採用於測量高爾夫球飛行距離、大小與智慧手機相當的機器上,預計在五月份開始樣品出貨作業,並以六月份正式出貨為目標。該公司以導入薄型化機器應用為主要訴求,希望能擴大攜帶型電子產品市場規模,並以今後三年內達到年營收2億日圓為目標。
 
資料來源:日經產業新聞/材料世界網編譯

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