大日本印刷公司(DNP)開發出基板厚度為原有產品一半、僅2.2mm之非接觸IC模組；此新產品備有天線等無線通訊所需之電路，符合近場通訊(Near Field Communication，NFC)所要求之規格。
研究團隊開發的模組是以具備無線通訊機能的自製基板加上外購的IC所組成的，尺寸長30mm、寬50mm、高2.2mm，在 NFC用模組中為業界最薄的。此外，該公司也改良模組與機器間的連接器，在維持通訊特性的同時，也成功降低了基板的厚度。
新產品已獲知首先採用於測量高爾夫球飛行距離、大小與智慧手機相當的機器上，預計在五月份開始樣品出貨作業，並以六月份正式出貨為目標。該公司以導入薄型化機器應用為主要訴求，希望能擴大攜帶型電子產品市場規模，並以今後三年內達到年營收2億日圓為目標。
資料來源：日經產業新聞/材料世界網編譯