本研究係針對環氧樹脂體系之黏著劑應用於電子紙顯示器等之框膠膠材，進行一系列配方調配、設備規劃，至量產規劃之詳細討論，測試性質包括黏度(Viscosity)控制（高、低黏度應用範圍）、觸變指數(Thixotropic Index)、室溫增黏率（控制Pot-life）、玻璃轉移溫度(Glasstransition Temperature; Tg)、熱膨脹係數(CTE)模擬模組耐候性測試(RA Test)等，調整好之配方須搭配量產設備進行放量測試，重複驗證其產品穩定性，以達量產出貨使用之目的。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 《工業材料雜誌》2025年4月號推出「智慧座艙顯示科技」與「面板級先... LED封裝材料技術回顧與發展 數位化製造用材料技術 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 利用CNF開發以紙為基底之電子紙 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 日本e-methanol產業概況與技術佈局 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司