本研究係針對環氧樹脂體系之黏著劑應用於電子紙顯示器等之框膠膠材，進行一系列配方調配、設備規劃，至量產規劃之詳細討論，測試性質包括黏度(Viscosity)控制（高、低黏度應用範圍）、觸變指數(Thixotropic Index)、室溫增黏率（控制Pot-life）、玻璃轉移溫度(Glasstransition Temperature; Tg)、熱膨脹係數(CTE)模擬模組耐候性測試(RA Test)等，調整好之配方須搭配量產設備進行放量測試，重複驗證其產品穩定性，以達量產出貨使用之目的。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌 40周年特刊 材料驅動產業升級，創新引領永續未來 《工業材料雜誌》2025年4月號推出「智慧座艙顯示科技」與「面板級先... LED封裝材料技術回顧與發展 數位化製造用材料技術 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 熱門閱讀 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司