高、低黏度封裝膠材之發展研究

刊登日期:2013/3/5
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本研究係針對環氧樹脂體系之黏著劑應用於電子紙顯示器等之框膠膠材,進行一系列配方調配、設備規劃,至量產規劃之詳細討論,測試性質包括黏度(Viscosity)控制(高、低黏度應用範圍)、觸變指數(Thixotropic Index)、室溫增黏率(控制Pot-life)、玻璃轉移溫度(Glasstransition Temperature; Tg)、熱膨脹係數(CTE)模擬模組耐候性測試(RA Test)等,調整好之配方須搭配量產設備進行放量測試,重複驗證其產品穩定性,以達量產出貨使用之目的。


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