本研究係針對環氧樹脂體系之黏著劑應用於電子紙顯示器等之框膠膠材，進行一系列配方調配、設備規劃，至量產規劃之詳細討論，測試性質包括黏度(Viscosity)控制（高、低黏度應用範圍）、觸變指數(Thixotropic Index)、室溫增黏率（控制Pot-life）、玻璃轉移溫度(Glasstransition Temperature; Tg)、熱膨脹係數(CTE)模擬模組耐候性測試(RA Test)等，調整好之配方須搭配量產設備進行放量測試，重複驗證其產品穩定性，以達量產出貨使用之目的。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 數位化製造用材料技術 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 利用CNF開發以紙為基底之電子紙 從Touch Taiwan 2017看顯示、觸控技術最新發展(上) 半導體晶圓級封裝材料技術與發展 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司