高密度印刷電路板之小徑孔乾式製程技術

刊登日期:1996/10/5
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高密度之積體電路與電子構裝技術需賴高密度印刷電路板技術予以配合。印刷電路板如要提昇技術層次,增加應用廣面,達到並符合提供細格點及導電/導熱通孔之高線路密度的要求,以走進細線化高密度的領域,則必需結合小徑孔的製作能力;且依產品的功能結構及特性需求,選擇適當的材料與製程組配,方能提供低成本、高良率及具高附加價值與技術競爭力的高密度印刷電路板。本文僅就目前應用在高密度印刷電路板之小徑孔乾式製程技術,包括電漿鑽孔(Plasma Drilling)、二氧化碳雷射燒融(CO2 Laser Ablation)、 Nd :YAG 雷射鑽孔(Nd:YAG Laser Drilling)及激光雷射燒融(Excimer Laser Ablation)等微細孔穴加工製程技術做系列的扼要介紹。
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