高密度之積體電路與電子構裝技術需賴高密度印刷電路板技術予以配合。印刷電路板如要提昇技術層次，增加應用廣面，達到並符合提供細格點及導電／導熱通孔之高線路密度的要求，以走進細線化高密度的領域，則必需結合小徑孔的製作能力；且依產品的功能結構及特性需求，選擇適當的材料與製程組配，方能提供低成本、高良率及具高附加價值與技術競爭力的高密度印刷電路板。本文僅就目前應用在高密度印刷電路板之小徑孔乾式製程技術，包括電漿鑽孔(Plasma Drilling)、二氧化碳雷射燒融(CO2 Laser Ablation)、 Nd ：YAG 雷射鑽孔(Nd:YAG Laser Drilling)及激光雷射燒融(Excimer Laser Ablation)等微細孔穴加工製程技術做系列的扼要介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 金屬連接材料應用與發展 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(下) 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(上) PCB材料技術發展現況與應用 熱門閱讀 由5G近期發展，看5G毫米波天線基板材料的機會 全固態鋰離子電池之未來展望 電致變色材料發展趨勢與應用 結構材料用黏著技術 鈣鈦礦太陽電池劣化機制及穩定性提升介紹 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 金屬3D列印服務平台