高密度之積體電路與電子構裝技術需賴高密度印刷電路板技術予以配合。印刷電路板如要提昇技術層次，增加應用廣面，達到並符合提供細格點及導電／導熱通孔之高線路密度的要求，以走進細線化高密度的領域，則必需結合小徑孔的製作能力；且依產品的功能結構及特性需求，選擇適當的材料與製程組配，方能提供低成本、高良率及具高附加價值與技術競爭力的高密度印刷電路板。本文僅就目前應用在高密度印刷電路板之小徑孔乾式製程技術，包括電漿鑽孔(Plasma Drilling)、二氧化碳雷射燒融(CO2 Laser Ablation)、 Nd ：YAG 雷射鑽孔(Nd:YAG Laser Drilling)及激光雷射燒融(Excimer Laser Ablation)等微細孔穴加工製程技術做系列的扼要介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 新世代無光罩圖案化技術～彈性快速掌握商機 從JPCA 2023看電路板材料技術發展趨勢 迎向ESG永續浪潮：構裝產業創新布局碳中和技術 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 金屬連接材料應用與發展 熱門閱讀 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 台灣石化產業未來轉型之策略方向 CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 正越企業有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司