高密度之積體電路與電子構裝技術需賴高密度印刷電路板技術予以配合。印刷電路板如要提昇技術層次，增加應用廣面，達到並符合提供細格點及導電／導熱通孔之高線路密度的要求，以走進細線化高密度的領域，則必需結合小徑孔的製作能力；且依產品的功能結構及特性需求，選擇適當的材料與製程組配，方能提供低成本、高良率及具高附加價值與技術競爭力的高密度印刷電路板。本文僅就目前應用在高密度印刷電路板之小徑孔乾式製程技術，包括電漿鑽孔(Plasma Drilling)、二氧化碳雷射燒融(CO2 Laser Ablation)、 Nd ：YAG 雷射鑽孔(Nd:YAG Laser Drilling)及激光雷射燒融(Excimer Laser Ablation)等微細孔穴加工製程技術做系列的扼要介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 半導體產業迎來「玻璃時代」，從光罩基板到先進封裝全面擴展 新世代無光罩圖案化技術～彈性快速掌握商機 從JPCA 2023看電路板材料技術發展趨勢 迎向ESG永續浪潮：構裝產業創新布局碳中和技術 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 熱門閱讀 晶片級散熱機制簡介 PEEK複材高值化應用技術 創新低溫N₂O觸媒處理技術 電子級聚醯亞胺純化技術與光譜監控之整合解析 電子級氣體與特用化學品的高純度檢測趨勢 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司