日本東京LIGHTING JAPAN & NEPCON JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2013 特別報導系列(一)

刊登日期:2013/1/17
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繼美國消費電子展(CES)後,今天(1月16日)起一連三天,在日本東京國際展覽中心舉行的LIGHTING JAPAN & NEPCON JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2013成為全球觀察2013年電子元件、LED/OLED照明、汽車電子等產業發展趨勢的最佳前哨站。此展會由每年舉行超過75場以上展覽,為全日本最大的展覽主辦者Reed Exhibition所主辦,聚集預計超過一千八百家來自世界各地,含括電子元件、LED/OLED照明、汽車電子等科技廠商,搶先與現場的參觀者分享今年最夯的技術與產品。為期三天的展會組成主要包含NEPCON JAPAN 2013、LIGHTING JAPAN 2013、AUTOMOTIVE WORLD 2013等三大主題展會,其中NEPCON JAPAN是全亞洲規模最大的電子設計、研發、製程的展會,此展會含括42nd INTER NEPCON JAPAN (Electronics Manufacturing and SMT)、30th ELECTROTEST JAPAN、14th IC Packaging Technology Expo、14th Electronic Components Expo、14th Printed Wiring Boards Expo、4th Advanced Electronic Material Expo、3rd Micro Fabrication/Fine Process Technology Expo等各種展會主題。在LIGHTING JAPAN 2013的部分則有包括5th LED/OLED Lighting Technology Expo、3rd LED/OLED Light Expo、DESIGN LIGHTING TOKYO 2013等三項主題展會同期舉辦,展出內容從OLED及LED照明元件/材料和裝置,到呈現最新OLED及LED技術的時尚設計照明,以技術、設計、設備等三大重點逐一延伸,為現場的參觀者帶來新的應用體驗與趨勢。工業材料雜誌與材料世界網之編輯群將一連三天在日本東京為台灣讀者做最即時的現場報導。

LIGHTING JAPAN 2013剪綵開幕式 中日台韓大廠齊聚
隨著OLED照明技術的提升與LED應用的普及化,LED/OLED照明產業的發展趨勢成為今年眾人注目的焦點,所以各大廠的一舉一動就顯得相當重要。今年主辦單位特別邀請34位照明產業中的重量級人物為LIGHTING JAPAN的開幕剪綵,除了日本大廠TOSHIBA、IRIS OHYAMA、SEIWA、KONIKA、PANASONIC、LUMIOTEC、KANDENDO及歐美大廠PHILIPS LIGHTING、OSRAM、CREE外,中國、韓國及台灣共有17家公司參與此次的剪綵活動,其中台灣大廠億光、隆達、光寶、光磊、台積固態照明、晶電等知名業界領袖皆親自到場參與此次盛會,可見業界對於此展會的重視。另外,主辦單位為增進各家廠商交流的機會,特別在第一天的晚上舉辦VIP Reception Party,利用輕鬆的氣氛彼此交換名片與產業心得,讓廠商能在未來的兩天裡促進更多的商業交流。相較於去年,今年參加晚宴的企業代表相當踴躍,除了開幕式上的貴賓外,現場還有參展商及參訪者的參與,交流氣氛相當熱烈。


圖一、LIGHTING JAPAN 2013 開幕式由Reed Exhibition總裁石積忠夫親自向大家介紹


圖二、LIGHTING JAPAN 2013 開幕剪綵儀式台灣廠商應邀參加


圖三、LIGHTING JAPAN 2013的VIP RECEPTION PARTY參加廠商相當踴躍


圖四、LIGHTING JAPAN 2013的VIP RECEPTION PARTY為參與者介紹亞洲區的企業領袖代表

Nepcon Japan 2013聚焦材料、載具、設計三大主軸
今年Nepcon Japan 2013的主軸為集合材料、載具及設計等三方向來進行規劃,其中包含專門技術研討會與展覽,涉獵有LED/OLED照明、半導體封裝、印刷電路板(軟硬板)、汽車等領域,提供參觀者最前瞻的材料、製程及設備等之市場資訊與技術趨勢。有關半導體封裝技術往輕、薄、高密度、高頻、高速及高功率等功能發展是世界各系統、材料、製程、設備及設計等大廠一致的認知與看法。

Intel提出運算電子構裝將往細線化覆晶接合(Flip Chip Interconnect)是一大挑戰,其中包含超薄封裝、高頻寬、3D堆疊、低成本及製程整合等技術。目前覆晶接合遭遇最大的挑戰為Solder Collapse與Warpage問題(如下圖所示),這對後端產品可靠度具有相當大的影響。


Source : Intel, Nepcon Japan 2013.

圖五、Intel提出覆晶接合會遭遇到的問題

Intel對於一些特殊應用載具封裝技術也提出技術藍圖,其中包含TVs、Smart Phones、Tablets、Notebooks、Desktop PCs、Data Center / Server等,其Technology Roadmap如下圖所示。


Source : Intel, Nepcon 2013.

圖六、Intel提出特殊應用載具封裝技術Roadmap

為了要符合系統廠商提出製程與功能的需求,各家大廠例如Taiyo Yuden Co., IBM, Qualcomm Technologies Inc., Amkor等也提出3D構裝技術規劃。例如基本3D封裝結構分類。


Source : Taiyo Yuden Co., Nepcon 2013.

圖七、Taiyo Yuden 提出對於基本3D封裝構裝的結構分類

由於產品往輕、薄、高密度、高頻、高速及高功率等功能技術發展,因此系統產品將遭遇高溫操作環境的考驗,其相關封裝與基板材料也慢慢地往高耐熱、高導熱、高尺寸安定、高韌性及接著性佳等方向發展。因此,常用環氧樹脂系統也不敷需求(其導熱係數約為0.2W/K*m),一般廠商慣用手法為加入大量無機粉體來提升材料之導熱性能,但相對地也大幅降低材料之界面接著性而影響最終產品之可靠度。日本Hitachi Chemical Co.提出以Mesogen單體藉由自組合成(self- assembly synthesis)技術形成部分異方性(partially anisotropic)分子結構,再透過最終熱硬化製程形成液晶結構來達到具有高導熱特性之高分子材料;目前Hitachi Chemical將其應用於LED Lighting、LED Backlight、CPU及IGBT等模組之散熱基板與散熱薄片等產品。其相關導熱材料之奈米結構與特性如下圖表所示。



Source : Hitachi Chemical Co., Nepcon 2013.

圖八、Hitachi Chemical說明應用於LED模組之導熱材料的奈米結構與特性

另外,基板材料因應未來高階行動設備之輕、薄、高密度、高頻及高速等功能需求,也往薄型基材(thin core substrate)開發。此薄型基板之產品組合包含多層基板(multilayer substrate)與增層基板(build-up substrate )兩類,其薄型基板技術藍圖與材料特性規格如下圖。


Source : Shinko Electric Industries Co., Nepcon 2013.
圖九、新光電氣工業提出薄型基材技術Roadmap


Source : Shinko Electric Industries Co., Nepcon 2013.

圖十、新光電氣工業提出薄型基板材料特性規格之技術藍圖


Source : Shinko Electric Industries Co., Nepcon 2013.

圖十一、新光電氣工業薄型基板與高密度製程參數規格之技術藍圖

Lighting基調演講 歐美大廠表樂觀
在基調演講中,歐洲傳統照明的兩大廠商PHILIPS及OSRAM AG對次世代固態照明未來都發表樂觀看法。其中PHILIPS提出LED將不同於傳統照明,而是涵蓋廣泛的應用,包含
1. 美化城市與建築物成為指標
2. 光源色溫配合商店特色提高客戶購買意願
3. 室內情境光源隨著音樂脈動做變化
4. 車燈弧度設計增加照明距離
5. 植物生產應用(照明)
6. 調和燈光增加學生學習能力(學校應用)
7. 醫療用燈源(某些光波長可以減低背部疼痛)


圖十二、美化城市與建築物成為指標


圖十三、室內情境光源隨著音樂脈動做變化


圖十四、車燈弧度設計增加照明距離(右邊)


圖十五、醫療用燈源(某些光波長可以減低背部疼痛)

OSRAM在基調演講中指出,依據2011年McKinsey對照明市場的預測,到2020年的全球照明市場將成長到1080億歐元。其中SSL(固態照明產品;包括LED/IR/Laser-based products)之比重將於2011年的16%成長到2020年的59%,SSL將超越傳統照明市場之比重。


圖十六、OSRAM預測之照明市場發展趨勢 (McKinsey market report, 2011)

MIT照亮LIGHTING JAPAN 2013
這次LIGHTING JAPAN 2013的照明展雖然包括LED與有機EL(OLED),但展覽主要仍以LED為主。除地主國日本廠商外,歐美照明大廠OSRAM也來共襄盛舉。另外,來自亞洲的參展廠商亦非常踴躍,並設有台灣館、南韓館、中國館等。台灣參展廠商的部分,除了有12家廠商與1家協會在台灣館設攤外,另有4家廠商,包括億光、光磊、誠方和卓茂等公司另外獨立參展。由於這4家廠商是獨立於台灣館之外,其展場設計規模與產品展示顯得特別醒目,展覽現場狀況如下。至於台灣館的參展情形,敬請期待我們明天的現場報導。

在現場,光磊展示許多成功應用於LED的實績,如台北小巨蛋看板、世博台灣館、蘇州天幕,據現場展示人員的介紹,該公司著重於OEM、ODM服務,以多樣化產品及全方位的LED解決方案提供給客戶,想進一步瞭解此次參展產品與技術可詳此連結


圖十七、光磊應用LED 顯示屏成功打造蘇州天幕


圖十八、光磊展示9W燈泡,據現場人員表示此燈泡使用日亞化的晶粒,現場售價1000日元


圖十九、億光展示COB(Chip On Board)與high power白光LED


圖二十、卓茂(XCELLENT) 利用該公司獨特專利的導光板與LED燈源,展示各種不同LED面光源照明的應用設計


圖二十一、誠方科技展示需要穩定壽命與各種較嚴苛環境要求的「工業應用LED燈具」

2013年LIGHTING JAPAN & NEPCON JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 正在第一場初雪之後的東京熱鬧登場,材料世界網/工業材料雜誌正與工研院內的專家群一起在現場觀察最新的產品、市場與技術趨勢,更多相關精彩的觀點與心得將在後續的現場報導中陸續呈現,敬請持續鎖定本系列報導。

以上是材料世界網/工業材料雜誌編輯室邱國展/張敏忠/康靜怡來自東京LIGHTING JAPAN & NEPCON JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2013現場的Live 報導

★相關精彩報導:
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日本LIGHTING JAPAN & NEPCON JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2013 特別報導系列(二)
˙日本LIGHTING JAPAN & NEPCON JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2013 特別報導系列(三)

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