奈米銀粒子(AgNP)已被廣泛地應用在許多領域上，包括做為抗菌劑使用。然而，奈米尺寸效應卻會造成穩定性降低（由於粒子本身的凡得瓦力親合性會導致聚集發生），亦可能造成細胞毒性。在傳統製程上，常添加有機/高分子穩定劑來降低銀的表面活性使其穩定；先前，本團隊已開發出新的脫層技術來得到單層的片狀黏土(NSP)，相當適合做為AgNP的支撐物，如此合成之AgNP 複材具有高的抗菌效能，更重要的是提升了AgNP 對熱/UV/ 製程的穩定性。在本研究中，各種抗菌的測試和實際應用也已得到證實。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 利用光觸媒消除過濾膜之污垢阻塞問題 玻璃奈米孔洞材料於空氣優化產品之應用 全球奈米銀市場與應用發展趨勢分析 密碼太多記不住？---奈米銀線防偽技術幫你搞定 全世界最細的纖維 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司