Rubycon發表高耐壓電容器「PZA系列」,PZA系列電容器可將Polymer以有效率的方式裝置在電容器中,使電容器的耐壓性能比以往高出兩倍達到35~63伏特,體積比具備同樣耐壓性能的固體電解電容器小了85%,電阻值為1/5,許容電流量高出3.5倍,可幫助抑制基板的小型化,或裝置在LED的背光,預計明年五月量產。 資料來源: 日經產業新聞/材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 IST實現透明聚醯亞胺連續捲膜成型 業界首例之硬質基板材料的卷狀量產 耐高溫與光線且變色狀況降至1/3之LED用基板材料 光學級PET薄膜市場與技術應用趨勢 ITRI直接覆銅陶瓷基板技術之探討 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略:挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來:深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司