Rubycon發表高耐壓電容器「PZA系列」，PZA系列電容器可將Polymer以有效率的方式裝置在電容器中，使電容器的耐壓性能比以往高出兩倍達到35～63伏特，體積比具備同樣耐壓性能的固體電解電容器小了85%，電阻值為1/5，許容電流量高出3.5倍，可幫助抑制基板的小型化，或裝置在LED的背光，預計明年五月量產。 資料來源: 日經產業新聞/材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 耐高溫與光線且變色狀況降至1/3之LED用基板材料 光學級PET薄膜市場與技術應用趨勢 ITRI直接覆銅陶瓷基板技術之探討 液晶高分子薄膜加工之流變應用評估 具有100倍散熱性的半導體基板 熱門閱讀 Smart Energy Week 2018日本現場報導系列一 由應用市場看Micro LED發展趨勢 Smart Energy Week 2018日本現場報導系列三 Smart Energy Week 2018日本現場報導系列二 新穎固態電池 相關廠商 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司