由於功率提升、體積縮小及性能和可靠度的要求，使得LED的散熱問題成為目前技術的重要挑戰。LED封裝熱阻值代表LED封裝散熱性能的好壞，因此如何準確地量出LED的熱阻值是非常重要的技術。固態技術協會(JEDEC)最近訂立LED 熱阻量測標準，就LED 熱阻的定義及量測方法做詳細說明，此標準和目前廠商常用的熱阻定義有很大不同，主要是廠商以電輸入功率定義熱阻，而JEDEC標準是以熱輸出功率定義熱阻，較符合物理意義。本文以JESD51系列之LED 熱阻量測標準為主要架構，說明LED 熱阻的量測及應用。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 耐高溫與光線且變色狀況降至1/3之LED用基板材料 工業材料雜誌四月號推出「OLED照明材料與應用」與「車載構裝材料」技術專題 Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列(一) 鮮豔度提高2倍的LED封裝模組 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 磷化銦單晶應用與技術發展現況 5G/B5G通訊市場發展趨勢 毫米波生力軍前進太赫茲：磷化銦異質接面雙極性電晶體的發展及其商業化的挑戰 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司