由於功率提升、體積縮小及性能和可靠度的要求，使得LED的散熱問題成為目前技術的重要挑戰。LED封裝熱阻值代表LED封裝散熱性能的好壞，因此如何準確地量出LED的熱阻值是非常重要的技術。固態技術協會(JEDEC)最近訂立LED 熱阻量測標準，就LED 熱阻的定義及量測方法做詳細說明，此標準和目前廠商常用的熱阻定義有很大不同，主要是廠商以電輸入功率定義熱阻，而JEDEC標準是以熱輸出功率定義熱阻，較符合物理意義。本文以JESD51系列之LED 熱阻量測標準為主要架構，說明LED 熱阻的量測及應用。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 低黏度液態封裝材料技術 可望實現微細封裝且高生產性之感光性奈米碳導電膠 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 耐高溫與光線且變色狀況降至1/3之LED用基板材料 工業材料雜誌四月號推出「OLED照明材料與應用」與「車載構裝材料」... 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 AI與材料解碼：打造下一代工業創新的祕密武器 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 從IEEE NANO 2025看全球奈米科技最新發展現況 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司