隨著各種電子產品的推陳出新，除了整體產品輕、薄、短、小等基本需求外，電子產品在高功能、高傳輸、高效率操作下，各個功率元件之操作溫度也相對地大幅提升，因此整體產品或元件之散熱功率需求愈來愈高。當傳統功率元件散熱功率小時，其解決方式主要以加裝散熱片或風扇來提高散熱效率，其中對於接觸熱阻、擴散熱阻等重要因素時常被人所忽略。然而，在功能性及功率密度大幅提升的同時，熱管理技術的要求相對地也愈趨嚴苛。檢視電子產品之元件由內往外的散熱途徑中，各個元件間互聯密度之高低及界面導熱材料之熱傳導特性優劣，對於散熱效率有相當大之關連性，因此導熱材料將成為熱管理構裝技術未來發展的關鍵技術之一。