New ☞ 2022 Touch Taiwan─工研院材化所展示亮點技術
|
|
|
|
|
|
LED、半導體產業用UV Tape
UV Tape for LED/Semiconductor Industries
UV Tape 是一種經過紫外線照射後黏著強度變得很小的膠帶，其具有曝光前黏著強度高，但曝光後黏著強度大幅下降之特點，因此在電子產品的生產製程中被廣泛使用，其中以切割應用為大宗。UV Tape 應用於切割（切割膠帶）主要用於固定被切割物，利用曝光前後黏著力之差異，使切割過程能維持強大固定力，於製程結束後進行曝光降低黏著力，使 user 能輕易從膠帶上剝離被切割物，且無膠材殘留於被切割物上。切割膠帶已應用於晶片、封裝、玻璃以及陶瓷等的切割... more
高導熱、高接著強度之金屬界面連接導電材料
High thermal conductive die attach adhesive
數位代的來臨，物聯網 (IOT)、5G、綠能意識的抬頭，高功率高性能功率半導體元件變的得愈加重要，功率半導體於其中主要是扮演著變頻、變壓、變流功率放大和功率管理的角色，高導熱的散熱界面材料將可以有效提升元件的效能。藉由樹脂結構設計，及粉體界面調控，使其具有高的界面接著強度，及低的儲存模數... more
|
|
|
|
|
|
散熱模組用非矽熱介面材料
Non-silicone Thermal Interface Material for Heat Dissipation Module
利用樹脂配方的單體結構設計與分子量調控技術，可使此熱介面材料具有高耐熱性、高導熱及柔軟等特性。利用有機鏈段改質粉體表面，提升相容性與分散性，提高熱介面材料的導熱係數。另外粉體表面改質也可提升粉體流動性、配方加工性，並使熱介面材料具備更穩定的高導熱與高絕緣特性，以解決矽樹脂容易發生乾涸造成介面阻值升高問題。
本技術亦可透過熱壓、塗佈或灌注方式加工變成塊材或膜材，也可有效塗佈於銅箔或 PET等有機底材上，並在離型後呈現柔軟與黏著性，彎折不斷裂...more
|
|
|
 |
|
|
銅箔基材料再應用技術
Materials Reuse Technology of Copper Clad Laminate
目前化學法回收電路板樹脂，因 ( 高溫、高壓 ) 製程提高成本，導致業界無意願使用，因此透過選擇性觸媒和高沸點溶劑開發不同料源 ( 環氧樹脂 ) 廢電路基板降解技術，於低溫(<200℃) 且常壓下回收電路板樹脂，回收率達 85%，大幅降低能耗和設備成本 (≦40元 /kg)，以符合國內業者需求。同時透過觸媒濃度和反應時間，控制回收樹脂分子量分布落在 (1<PDI<1.5) 和 OH 反應當量數 80~95mg KOH/g，符合市售黏著劑用環氧型硬化劑規格，可應用在 Bonding sheet 材料與環氧樹脂硬化... more
水處理用高通量奈米孔洞模材技術
The High-Flux Technology of Nanoporous Membrane for Wastewater
結合精密塗佈技術與精準成孔技術，開發出高通量(>300LMH, L/M2-hr) 奈米孔洞膜材料，可過濾細菌病毒、降低模組系統建置與操作成本。膜材料可組成各式模組，如板框式、捲式、管式、蝶式等模組封裝，且過濾膜材可重複清洗使用，達到循環再利用目的... more
再生水模組膜材：電透析(EDR)、奈濾膜(NF)
Membrane Technology for Wastewater Reclamation: EDR, NF
工研院建構工業及生活廢水再生最適化處理單元與流程，整合物化、生物、脫鹽等處理技術，提供高品質再生水資源，以滿足高科技廠生產用水需求。經濟部技術處科技專案計畫支持下，本院發展了關鍵水與廢水處理、水再生技術，可提升產業界製程廢水處理及水回收效能，關鍵技術包含奈濾膜(NF)、電透析(EDR) 等技術可作為廢水回收及海水淡化，有效降低產水成本與提升水質... more
易拆解太陽能模組技術
Easy disassemble PV module technology
以易拆解思維進行模組材料的設計變更，以熱塑性材料提供熱拆解過程中晶片的應力保護， 加上複合的原熱固材料提供良好的機械特性， 達到易拆解的功能，新一代模組在壽命終了後，可以將材料分離回收，成為具有價值的高品質再生原料。此外熱塑性材料具備耐水解、低吸濕與高阻抗等本質特性，可有效提升模組的壽命... more
液晶面板循環利用系統
LCD Waste Recycling System
工研院深入剖析液晶面板的結構與各材料特性，開發全新零廢棄的噸級「液晶面板循環利用系統」，設計分離、萃取、純化、萃洗、濃縮和改質等6 道程序，以低汙染、低操作成本及高效能的模式，依序將液晶、銦和玻璃自廢液晶面板中取出、純化後進行再利用... more |
|
|
 |
|
|
5G高頻軟板材料
High frequency FCCL for 5G appilication
現階段高速軟板以LCP膜材或MPI 為主，但LCP 基材價格昂貴、彎折性及高溫壓合造成厚度變異過大，導致阻抗值不穩，而現有MPI 吸濕後傳輸損耗變異偏大等問題仍未解決。為了解決此問題，材化所致力開發的高頻軟板MPI 樹脂技術，其實現比現有MPI 吸濕後損耗差異性更小，符合未來更高頻段訊號傳輸的低損耗軟性基板材料需求... more
輕軌車廂三明治地板材料
Sandwich floor panels for railway vehicle
未來10 年內國內軌道運輸系統市場採購及建設商機將達新台幣4,185 億元。其中板件產值約新台幣60-70 億元，若含電動運輸工具等，則板件產值在新台幣百億元以上。
三明治板件技術可廣泛運用於大眾運輸系統，如無人車、公車、有軌電車到輕軌運輸。其中未來最具有經濟需求潛力的是輕軌與公車系統，前者具有高乘載數與運距彈性佳，後者則有高機動性優點... more
軌道車用輕量化複合材料
協助台灣車輛公司，導人國產化新北市安坑線輕軌運輸系統車廂外板，此輕軌運輸系統車廂外板採用創新材料通過國際軌道EN、DIN、ISO等規範認證之三明治複合材料（由中鋼、森鉅、工研院共同完成）。完成國內首次輕軌廂體部件驗證及小批量生產試製，初步建立國內輕軌用廂體外板製程技術及供應鏈雛型建構... more
5G銅箔基板技術
5G Copper Clad Laminate Technology
5G 應用的崛起驅動電子產業技術朝高頻高速化發展，相關電路板元件走向可支援毫米波頻段的材料系統，其中的關鍵材料- 銅箔基板能否因應高速資訊的處理和大量數據傳輸的需求，實為各材料領域積極突破的目標... more
動力鋰電池模組防延燒材料
Anti-burning runaway composite for power battery pack
本開發的防延燒護材(anti-burning runaway composite, ABRC) 具備優異的火源屏蔽效果，可作為結構件來整合電芯，適用於動力鋰電池模組... more |
|
|
|
|
|
|
三層同時共擠塗佈模具在PCB與光學膜產業應用
Simultaneously Multilayer Coating Die Technology
工研院材化所透過三層塗料物性設計、三層模具內部流道與唇部設計、連續塗佈製程參數操控技術等，成功開發塗層間不混料的三層產品結構，並完成中上 / 中 / 下厚度比可至 1:10:1 之三層塗層結構。
我們針對塗層厚度比例、塗料流體黏度比例，設計出符合客戶需求之塗唇長度與段差設計，客製化設計並製作三層共擠模具，提供客戶穩定的塗佈流場與最大的操作區間，有助於提高產能，並減少能源耗損... more
大尺度接觸角影像系統
Fully inspection of optical scanning techniques for surface wettability
本技術透過光線於水膜與水滴之反射差異原理，整合霧滴噴灑與雷射掃描技術，進行材料親疏水特性檢測，解決接觸角只能量測單點濕潤性的限制，提供快速、即時、大面積全檢材料表面濕潤性資訊，滿足業界針對材料表面親水性改質製程的品管檢驗需求... more
改質處理效能的快速鑑定系統
High-speed precision inspection system for chip’s surface energy
本系統是利用奈米力學量測方式，快速鑑定表面改質性能。例如電漿、UVO 等表面處理，都需要即時快速鑑定，以確保製程處理的時效性。可專門針對材料表面與界面的接合強度進行快速評鑑，分析各種新產品的特殊機能性，以協助新製程研發、產品抽樣、線上檢測等... more
3DP積層製程用之紫外線硬化材料
UV curing materials for 3D printing process
國內光固化3D列印產業存在著具有優異的機台設計與製造技術但卻無高價值的樹脂材料之問題，目前多為國際大廠把持著特殊樹脂原料與數量，造成國內關樹脂廠缺乏競爭性。本開發之材料技術將可輔導國內廠商開發後端產品之應用（具親膚性、安全性產品，如行動載具保護殼、一級醫療器械等），提供更有價值的發展... more
|