■ 技術簡介
本實驗室以散熱材料開發與應用為導向，整合高導熱及散熱無機材料、熱電材料與熱流模擬設計，結合材料熱分析與可靠度驗證平台，提供高頻、高功率元件與模組，達到快速導熱、散熱的方案，並輔助台灣熱管理協會創建與營運。
專利之高導熱金屬基複合材料(High Thermal Conductive Metal Composites)、高導熱金屬介面材料(Thermal Interface Materials)、超薄均熱板(Ultra Thin Vapor Chamber)、高強度高熱傳銅合金超薄熱管材料(Ultra Thin Copper Alloy)、熱電材料與模組(Thermal Electric materials and Module) 等研製開發。
■ 超高導熱銅鑽石複合材料
用途：取代銅，功率元件的快速均熱與散熱機構材料
材料：▶ 超高熱傳導係數
▶ 低熱膨脹係數
▶ 表面金屬包覆
▶ 低表面粗糙度
▶ 客製化尺寸與形狀
■ 低熱膨脹導熱材料─銅碳化矽合材料
用途：化合物半導體封裝底板、散熱機構應用
材料：▶ 高熱傳導係數
▶ 低熱膨脹係數
▶ 高強度與硬度
▶ 高可靠度
■ 熱電材料與模組技術
用途：精密溫度控制、加熱器、冷卻器、廢熱回收
材料：▶ 超高熱傳導係數
▶ 熱電材料配方設計與合成
▶ 熱電晶片特性驗證
▶ 客製化精密溫控模組應用設計
▶ 冷卻模組系統組裝
■ 全金屬熱界面材料
用途：電子元件與導熱片之間的熱介面塗層
材料：▶ 高耐溫
▶ 低熱阻
▶ 高熱傳
▶ 優異的縫隙填充性
■ 機構散熱模擬與最佳化設計
用途：藉由模擬分析熱點分布，提供材料與機構設計最佳化選擇
材料：▶ 模組機構設計與分析(氣冷、水冷)
▶ 電子元件散熱模擬分析
▶ 電路板散熱模擬設計分析
▶ 衛星軌道熱控分析
工研院材化所 J100 高階熱管理設計與應用研究室