節能型封裝材料技術
▶ Core-shell catalyst structure designed for storage stability
▶ Active catalyst selection for low temperature curing or reducing curing time
化合物半導體: 高頻模組低損耗封裝材料技術
■ 技術簡介
開發新型具有低介電常數 (Dk) 和低介電損耗因子 (Df) 之低損耗樹脂，並具有高耐熱之液態模封材料特性。
■ 技術成果 
▶ 台灣專利：110145160( 審查中 )
▶ 美國專利：P54100033US( 申請中 )
▶ 中國專利：P54100033CN( 申請中 )
■ 關鍵原物料
易拆解樹脂技術
■ 技術特色
▶ 新型選擇性斷鏈樹脂材料
▶ 觸媒催化低溫裂解
▶ 樹脂系統具配方流動性優勢
■ 關鍵原物料
可取代或部分取代現有樹脂材料。具液態特性，材料應用有應力貼合、配方流動性之優勢。
■ 技術成果
▶ 專利 : 環氧樹脂組合物以及樹脂薄膜
▶ 台灣、美國、中國 (P5400050，申請中 )
液態模封材料大面積晶圓級液態模封材料驗證平台
工研院材化所 V300 元件封裝材料研究室