聚醯亞胺氣凝膠技術暨低介電基板
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■ 技術特點 |
■ 應用載具 |
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▶ 開孔結構聚醯亞胺氣凝膠多孔膜
▶ 大孔徑尺寸，0.5~2μm
▶ 能以低碳常壓乾燥製備多孔膜
▶ 具有低介電、低導熱係數
▶ TW 專利獲證 (I887816)，US、CN
專利審查中
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▶ 用於天線基板 / 小型基地台 / 車載通信系統備
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■ 核心技術
以溶膠─凝膠法製備大孔徑網狀交聯結構，能以簡單的常壓乾燥製備出聚醯亞胺氣凝膠多孔膜。
聚醯亞胺多孔塗層
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■ 技術特點 |
■ 應用載具 |
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▶ 改質樹脂及塗料組成調控，提升相容性
及接著性
▶ 製程簡單，使用塗佈、烘烤乾燥製得多
孔塗層
▶ 具有低介電常數、低損耗特性
▶ 可塗佈於銅箔，進行整卷式連續塗佈製程
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▶ 高頻軟性印刷電路板(FPCB)
▶ 連接射頻模組和基頻晶片
▶ 低介電需求之絕緣漆
▶ 車用雷達
▶ 車聯網模組
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■ 核心技術
以改質的聚醯亞胺樹脂配製成多孔塗料，經加熱烘烤誘發造孔機制形成多孔塗層。
高散熱(IMS) 基板材料
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■ 技術特點 |
■ 應用載具 |
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▶ 導熱樹脂調控，提升絕緣性及導熱係數
▶ 粉體表面改質及粒徑集配技術，提升相
容性及導熱係數
▶ 具有高絕緣、高接著強度、薄型化
▶ 可塗佈於銅箔、PET，進行整卷式連續
塗佈製程
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▶ 高功率電源模組
▶ 5G 通訊設備
▶ 高效能電子產品
▶ 高功率 LED
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■ 核心技術
▶ 專利 ( 導熱組成物 )：中華民國、美國、中國大陸審查中
黏晶材料技術
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■ 技術特點 |
■ 應用載具 |
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▶ 低溫 (180℃、200℃ ) 固化製程
▶ 自主合成奈米銀粒子
▶ 粒徑堆疊集配技術
▶ 兼具高導熱、與 Ag 鍍層間高接著強度特性
▶ TW 專利獲證 (I848493)，CN 專利審查中
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▶ 電動車電源模組
▶ AI 晶片、模組
▶ 高功率元件
▶ 網通設備
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■ 核心技術
可配位環氧樹脂結構
▶ 提升銀離子擴散距離
▶ 改善燒結特性
工研院材化所 V200 軟板與機能材料研究室