高純金屬還原與精密鍍層技術
■ 技術簡介
本技術平台以電化學反應工程為基礎，搭配界面化學與材料科學，透過濕式製程，合成各種金屬材料。可進行多種高純金屬(如稀土金屬、鈦、鋁)提煉製備，也可以在導體或非導體材料表面，沉積均勻且緻密之連續金屬層(如銅、鎳、金、銀)。
■ 技術特色
▶ 基材多元性：可以在非導體或特殊基材，如玻璃、晶圓、塑料、陶瓷材料、纖維、鎂、鋁、
鈦合金、石墨，沉積數十奈米至數百微米(視功能需求) 之各類金屬或合金
▶ 高速沉積：可在電流密度20ASD下，快速沉積300微米以上的銅鍍層
▶ 高附著力：玻璃或矽晶圓表面可直接沉積20微米之銅金屬，附著力可通過百格測試(ASTM_5B)
▶ 材料高純度：純度>99%之稀貴金屬小批量生產驗證
■ 未來應用
▶ 半導體封裝之 RDL 精密線路製作(L/S<2μm/2μm)，TSV 及 TGV 填銅製程
▶ 高功率電路板的厚銅線路製作、觸控面板的金屬線路製造
▶ 高純稀貴金屬製備生產(全國首條熔鹽電解實驗線)
精密結構與微成型技術
■ 技術簡介
整合精密蝕刻與電鑄技術，搭配表面化學修飾，結合黃光微影技術，在模具與元件表面製作可絕緣、高熱傳導、低形變、強度高、耐蝕性好的高功能性結構。已運用於半導體/光電元件製程真空設備之表面處理，或微感測器/ 精密模具之微流道與微結構製作。
■ 技術特色
▶ 高精準度：陽極膜厚度控制，凹凸結構內外膜厚誤差 ±1um，符合超高真空環境需求
▶ 高均勻性：週期性均勻 AAO 模板，孔洞尺寸 25~300 奈米，最大面積 A4 size
▶ 製程低碳排低能耗：如伸線上非磷系潤滑塗層配方與試量生產製程
▶ 精微結構：關鍵尺寸：10~500μm，(如微米級複合金屬微管探針/平面探針量產製作，
或超薄熱管/微反應器之流道製作與結構設計)
■ 應用範圍
▶ 半導體設備/零組件陽極處理與精密拋光
▶ 精密熱管微流道製作
▶ 精密篩網、金屬伸線表面處理
▶ 半導體製程檢測用微米探針
工研院材化所 J400 精微成型與表面技術研究室