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專利名稱 |
申請國別 |
狀態 |
專利證號 |
專利起期 |
專利迄期 |
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積層板及其製作方法 |
台灣 |
獲證 |
I573687 |
20170311 |
20331230 |
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中國大陸 |
審查中 |
主要技術特徵
本發明是有關於一種基材及其製作方法，提供一種積層板，其中基材與金屬層之間具有良好的附著，另提供一種積層板的製作方法，使得基材與金屬層之間具有良好的附著。
功效特點與產業效益
軟性印刷電路板具可撓、可立體配線以縮減體積以及質輕的特性。其中，聚亞醯胺軟性基材因具有厚度可調、優異之耐熱性、電絕緣性與機械性質，其應用與需求與日俱增。當電子產品需求朝向多功能、高效能、薄形化與輕量化，高密度構裝材料與製程技術關鍵性地影響製程良率、產品的可靠度與使用者的信賴度。伴隨高密度構裝設計，對於窄線寬間距製程的需求逐漸增加。然而，現今高密度構裝用的2L-FCCL是以濺鍍法生產，其價格較高，且相較於塗佈法或壓合法，以濺鍍法所形成之金屬層與基材之間的附著力較差。因此，在構裝製程中，二層軟板基材易因其他高溫步驟而影響製程良率與產品可靠度。
本發明的積層板包括一基材、一第一金屬層以及一第二金屬層。基材的材料為聚亞醯胺或聚醯胺。第一金屬層配置於基材的表面處，第一金屬層包括選自Pd、Ni、Pt及其組合中的金屬與矽烷化合物，金屬粒子的平均粒徑分佈小於15 nm。第二金屬層配置於第一金屬層上。
本發明使用含有矽烷化合物的金屬前驅物溶液對基材進行前處理，以在基材的表面處形成作為觸媒金屬層的第一金屬層。其中，矽烷化合物使得金屬離子在還原後更緊密地結合於基材的有機碳鏈上，且金屬粒子具有小於15 nm的平均粒徑分佈，因此基材與第一金屬層之間具有良好的結合力，進而提升基材與第二金屬層之間的附著性。
申請專利範圍
本發明的積層板包括一基材、一第一金屬層以及一第二金屬層。基材的材料為聚亞醯胺或聚醯胺。第一金屬層配置於基材的表面處，第一金屬層包括選自Pd、Ni、Pt及其組合中的金屬與矽烷化合物，金屬粒子的平均粒徑分佈小於15 nm。第二金屬層配置於第一金屬層上。
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