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作者單位
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AGC進軍半導體熱傳介質市場，新產品可對應廣泛溫度範圍
工研院材化所
2026/08/19
東北大學建立CFRP接著強度預測分析模型
工研院材化所
2026/08/18
INTERPHEX WEEK TOKYO 2026先進設備
工研院材化所
王崴
2026/08/17
超薄電波吸收體，解決高速通訊設備與人形機器人的高頻雜訊問題
工研院材化所
2026/08/17
Resonac強化高解析度乾膜技術，加速面板級封裝材料佈局
工研院材化所
2026/08/14
帝人開發自我修復型熱硬化CFRP，推動碳纖維複合材料循環利用
工研院材化所
2026/08/13
AI×機器人推動材料研發革新，信州大學啟動Robot Lab聯盟
工研院材化所
2026/08/13
DIC擴增天然藍色素產能因應合成色素管制
工研院材化所
2026/08/12
可調控分子擾動的聚醯亞胺絕緣材料，成功降低高頻介電損耗
工研院材化所
2026/08/11
全球唯一PA12關鍵單體生產者調整布局，聚焦高附加價值彈性體市場
工研院材化所
2026/08/10
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