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    作者單位
    作者
    刊登日期
  • 導電性奈米線樹脂複材,具馬達、功率元件周邊、電極等應用潛力

    工研院材化所
    2025/11/07
  • 《工業材料雜誌》11月刊「高階烯烴材料與應用」與「半導體前段製程材料技術」技術專題

    工研院材化所
    2025/11/05
  • 從分子設計到原子級控制,半導體前段製程材料的挑戰與機會

    工研院材化所
    謝添壽
    2025/11/05
  • 聚(4–甲基–1–戊烯)(PMP)材料應用

    工研院材化所
    趙梓棋、陳姵吟
    2025/11/05
  • 高介電閘極材料前驅物技術開發

    工研院材化所
    曾怡誠、蘇尹翔
    2025/11/05
  • ALD與ALE技術整合:次世代薄膜製程的挑戰

    抱樸科技
    王祥任、許義龍、藍文正、李裕安
    2025/11/05
  • 應用於非揮發性記憶體與非晶材料技術研究

    國立聯合大學材料科學工程學系
    盧鋐霖、陳昱錡、陳睿遠
    2025/11/05
  • European Coatings Show 2025油墨與塗料之創新技術發展

    工研院材化所
    余若涵
    2025/11/03
  • 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(下)

    工研院電光所
    邱柏晟
    2025/10/29
  • 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上)

    工研院電光所
    邱柏晟
    2025/10/27
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