電解銅箔乃經由酸性硫酸銅高電流密度電鍍而得到的電鍍層，再從陰極剝離經各種表面處理使適用於印刷電路板用途。由於經由高速電鍍其顯微結構及冶金特性異於傳統的鍛造軋延的材料結構，具有不同的結晶位向、表面形態、晶粒細小並具有很多的點缺陷（空孔）、線缺陷（差排）、面缺陷（三晶界）、體缺陷（雙晶）及針孔、微孔、通透孔等，從而影響銅箔的物理、機械及冶金性能。這些缺陷並非只有不良的影響，有時經加以控制而可以得異於尋常的高強度（大於70Ksi ，比一般鋼材還高），同時能維持其延展性（傳統銅箔通常延展性不良），或強度適當而具有高的延展性（伸長率高於25%），不亞於軋延銅箔而可用於軟性印刷電路板。因此，如何控制銅箔的冶金結構以得到優良的冶金特性，乃銅箔廠商製程及產品研發的首要。本文嘗試介紹電解銅箔的缺陷、結構特徵及一些特殊的退火特性及疲勞性能，並指出一些待解決的問題。目前銅箔廠商在電解銅箔的配方與操作條件／冶金品質與結構／機械性能關係的評估與確認僅達到知其可以而不知其所以的境界，因此此課題為極具挑戰及有趣的冶金研究題目。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電解銅箔技術發展趨勢 臺灣銅箔產業的展望與契機-高性能電解銅箔的開發 可實現微細配線與優異高周波特性之壓延銅箔表面處理新技術 World Smart Energy Week 2016東京現場直擊系列報導二 World Smart Energy Week 2016東京現場直擊系列報導一 熱門閱讀 晶片級散熱機制簡介 從K 2025看紡織用高分子技術與發展趨勢：從物理特性到數位生命週期 循環經濟下的綠色氫能：有機廢棄物產氫技術、材料應用與永續評估 氨裂解產氫技術發展現況與趨勢 氨作為氫載體的零排放能源應用研究進展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司