高性能電解銅箔為缺陷少、細晶粒及或等軸晶粒、低表面粗糙度、高強度、高延展性、更薄的銅箔，經過適當的表面處理，在PCB 製程具有高的Etching Factor 、低的殘銅率，避免短路、斷路適用於高頻可製成高密度細線化薄化的高可靠度PCB 用銅箔。本文首先介紹世界及我國電解銅箔產業發展及兼併的歷史，日本如何在90 年代初期完成寡佔世界銅箔市場的過程，其次再介紹高性能電解銅箔在90 年代後期隨著電子及PCB 產業的技術發展須求才被開發出的背景，並對PCB 用電解銅箔的兩面(Shiny 及Matte)特性及銅箔冶金性能須求加以介紹，並試著對高性能電解銅箔加以定性的定義及指出高性能電解銅箔製程技術發展的特性。最後，介紹幾種代表性的高性能電解銅箔：如高強度細晶粒低稜線(VLP)銅箔，DST(Drum Side Treated)銅箔，細線路用銅箔及軟性印刷電路板用之電解銅箔的特性。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 談電解銅箔的顯微結構與性能 臺灣銅箔產業的展望與契機-高性能電解銅箔的開發 可實現微細配線與優異高周波特性之壓延銅箔表面處理新技術 World Smart Energy Week 2016東京現場直擊系列報導二 World Smart Energy Week 2016東京現場直擊系列報導一 熱門閱讀 晶片級散熱機制簡介 從K 2025看紡織用高分子技術與發展趨勢：從物理特性到數位生命週期 循環經濟下的綠色氫能：有機廢棄物產氫技術、材料應用與永續評估 氨裂解產氫技術發展現況與趨勢 氨作為氫載體的零排放能源應用研究進展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司