陶瓷電容器的發展配合此種趨勢,除了朝積層晶片化發展之外,高有效介電常數的半導型陶瓷電容亦逐漸取代傳統型的Class II 電容,成為片狀陶瓷電容的主流。拜電晶體及積體電路的低操作電壓之賜,更多的電路對電容耐電壓的高度降低,造就了積層型和半導型電容市場的成長。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 《工業材料》雜誌2025年6月號推出「化工製程的節能與智慧化應用技術... 新世代電子顯微鏡試片製備技術在強介電陶瓷薄膜與高儲能材料之實務... 被動元件低碳永續進行式:從材料選擇到製程創新 低溫燒結壓電陶瓷發展現況 創新低碳被動元件技術 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起,更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司