NTC 雖為半導性陶瓷，旦其製程與一般陶瓷相同，而依其成形方式，可將NTC 產品分為晶粒形(Bead)、圓盤形(Disk)、圓柱形(Rod)、晶片形(Chip)、膜形(Film)，其使用溫度範圍及電阻精度見圖一。隨著電子產品輕薄短小化的趨勢，晶粒形及晶片形NTC 之輕小高響應的特色，已是NTC 發展的主要方向，本文將就晶粒形NTC 之製程及特色做一簡介。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 抑制／控制鈦酸鋇晶粒成長機制探討 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 低溫燒結壓電陶瓷發展現況 強介電材料在微機電系統上的應用 晶圓鍵合技術及其應用 熱門閱讀 全球稀土供應鏈變化對臺灣產業之影響 中國稀土等關鍵礦物管制的發展脈絡與影響 影像分析技術於水處理的運用 飛灰/爐渣處理之重大成效：從「高價掩埋」到「減碳轉生」 產氫材料於電催化製氫之發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司