軟性電子產業蓬勃發展，為達成低價化、快速印刷及高可靠度之發展目標，需同步整合各種符合目標之新型態材料開發、快速製程設計及元組件開發設計等。面臨快速化、高可靠度及功能性製程條件需求，金屬導體線路之製程需摒棄過去傳統真空金屬鍍膜技術，而應用金屬導電油墨於快速可印式軟性產業上，正扮演舉足輕重的角色。基於大多數軟性基板之低製程溫度特性及軟性電子高功能性之需求，可印式低烘烤溫度高導電金屬油墨的開發，相對具有發展上之優勢，本文將針對各種可印式金屬導電油墨之特性、型態、製程與檢測等進行討論。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可印式氧化物半導體薄膜材料的應用 可印式導電金屬油墨之材料技術發展 可印式氧化物半導體材料及其應用 從Organic Electronics Conference 2007觀察軟性電子未來之發展趨勢 從OEC2007會議觀察軟性電子未來之發展趨勢 熱門閱讀 2026 Battery Japan-全球電池市場及技術分析 潮流發電邁向商用化，九州電力佈局離島能源新解方 從2026日本奈米展看材料發展 東北大學解明Janus 2D材料合成機制，可望加速次世代半導體開發 功率半導體元件與散熱技術 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司